印刷電路板基材簡(jiǎn)介(ccl)-資料下載頁(yè)
2024-12-30 09:18本頁(yè)面
【正文】 測(cè)試的條件一般是由最終客戶指定，例如 Motorola的 Reflow條件： Condition Exposure Average rampup rate 3C/second 100C 360600 seconds 150C at least 180 seconds 183C at least 90 seconds Between 230C to 235C at least 10 seconds Peak Temp. 235 Cool down(peak to 50C) 6C/second Time from 30C to 235C No greater than 360 seconds Reflow cycle 10 cycles 事實(shí)上，僅有少數(shù)幾種基材能夠抵受 10次以上的 Reflow測(cè)試而無(wú)分層、白斑等缺陷。 Thermal Shock/Stress Thermal Cycling Test 熱沖擊 /熱應(yīng)力測(cè)試及熱循環(huán)測(cè)試同樣對(duì)基材有非常高的要求，而且 測(cè)試的條件非常多，不同的標(biāo)準(zhǔn)組織、不同的客戶有不同的要求。 1. 260C, 10sec, 5cycles, solder float 2. 288C, 10sec, 1cycle, solder float 3. 288C, 10sec, 6cycles, solder float 4. Air to Air, 55C~125C, 30min, 100cycles 5. Liquid to Liquid, 55C~125C, 10min dwell/5min peak/15sec transition, 500cycles 基材的性能優(yōu)劣在完成測(cè)試后就能得到明顯區(qū)分。 因此，針對(duì)不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì) /客戶要求應(yīng)該選擇不同的物料。當(dāng)然， 性能越高的物料其價(jià)格就越高。 低 ZAxis CTE基材 Reflow 測(cè)試及熱應(yīng)力測(cè)試考驗(yàn)的是基材的耐熱能力，在經(jīng)歷多次冷熱 變化的過(guò)程中，基材不斷地膨脹與收縮 (Z方向 )，使孔壁銅層或基材本 身無(wú)法承受其拉扯而斷裂或分層。 High Tg基材比普通 FR4具有更低的 CTE THB Test 嚴(yán)格的 THB測(cè)試對(duì)基材和制程均是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，其測(cè)試原理是在 高溫 /高濕的環(huán)境下，給制板加一定的直流偏壓 Bias，若基材性能無(wú)法 達(dá)到要求及制程存在問(wèn)題的話，通常在 100到 500小時(shí)后就會(huì)被判斷為 失敗 (絕緣電阻低于 100MOhm)，即認(rèn)為已發(fā)生 CAF(Conductive Anodic Filament)現(xiàn)象。 AntiCAF基材 很多制造商針對(duì) CAF推出 AntiCAF基材 : Polyclad Turbo series Iteq IT180CAF Nelco N400011 實(shí)際上， AntiCAF基材主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法，一是提高玻璃布的浸潤(rùn)性； 二是改變樹(shù)脂配方，提高熱性能。 而通過(guò)改變樹(shù)脂配方可以大幅提高耐熱性及獲得很好的 AntiCAF性能。 （如 Polyclad的普通 FR370與 Turbo370對(duì)比） 使用 AntiCAF基材可以保證能夠達(dá)到嚴(yán)格的 THB測(cè)試。 （當(dāng)然，制程上也需要進(jìn)行改善，杜絕線路間的雜質(zhì)污染） 發(fā)展趨勢(shì) 基材的發(fā)展會(huì)有以下的趨勢(shì)： Higher Tg/Lower CTE Low Dk/Low Df Laser Drill Friendly Thermal Resistance Low Migration Surface Flatness Low Flow Dielectric Reliable Peel Strength Thinner Dieletric 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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