印刷電路板等離子體表面處理設(shè)備簡介-資料下載頁
2025-07-29 19:21本頁面
【正文】 110 110 110 射頻功率(kw) 處理時(shí)間(min) 5 40 5 等離子體去鉆污凹蝕是復(fù)雜的物理化學(xué)過程，有許多影響因素。包括工藝參數(shù)，鉆孔質(zhì)量，前處理效果，印制板潮濕程度和溫度，印制板上孔的分布和大小等?？傊?，只有充分考慮各類影響因素，正確確定前處理和等離子處理的工藝參數(shù)才能確保去鉆污凹蝕的質(zhì)量。經(jīng)等離子體處理加工板 →除玻璃纖維 →化學(xué)鍍銅 →電鍍銅加厚 成像 →圖形電鍍采用等離子體除去撓性和剛性印制板孔內(nèi)鉆污時(shí)，各種材料的凹蝕速度各不相同，從大到小的順序是：丙烯酸膜，環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺，玻璃纖維和銅。從顯微鏡中能明顯地看到孔壁有凸出的玻璃纖維頭和銅環(huán)。為了保證化學(xué)鍍銅溶液能充分接觸孔壁，使銅層不產(chǎn)生空隙和空洞，必須將孔壁上等離子反應(yīng)的殘余物，凸出的玻璃纖維和聚酰亞胺膜除去，處理方法，包括化學(xué)法和機(jī)械法或二者結(jié)合?；瘜W(xué)法是用氟化氫胺溶液浸泡印制板，再用離子表面活性劑（KOH溶液）調(diào)整孔壁帶電性。機(jī)械法包括高壓濕噴砂和高壓水沖洗。采用化學(xué)法和機(jī)械法相結(jié)合的效果最好。資料5：美國March Plasma公司等離子體處理技術(shù)在軟性電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用介紹去除抗蝕涂層的殘?jiān)?（Resist residual removal）在做細(xì)間距的電路時(shí)（fine pitch circuity），會(huì)有一些抗蝕涂層殘留。在電路板做鋟蝕前，此殘?jiān)仨毴コ駝t容易引起短路。等離子體能有效地去除內(nèi)層板(inner layers and panels)的此殘?jiān)?并且不影響電路的圖案。等離子體也能有效地去除殘余的假焊錫（residual solder mask bleed from lands），以便增強(qiáng)結(jié)合和可焊性。用于內(nèi)層板（inner layers）的準(zhǔn)備表面涂覆一層的內(nèi)板往往含有沒有機(jī)體的聚酰亞胺的柔性材料，使得光滑的表面難以輾壓成薄板（多塊板）。等離子體通過去除很薄一層柔性材料可以改變內(nèi)板表面的形貌和親水性以提高板間的附著力?；瘜W(xué)方法往往很難去除沒有機(jī)體的聚酰亞胺，因?yàn)樗话悴慌c大多數(shù)化學(xué)藥物反應(yīng)。去除碳激光加工印制板孔時(shí)會(huì)有副產(chǎn)品碳產(chǎn)生。碳則影響孔的金屬化過程。殘留在孔中的碳和環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂在孔金屬化前必須去除。等離子體可以除去通孔和盲孔的殘留物。資料6：等離子處理設(shè)備在電子工業(yè)中其它用途1． 集成電路封裝件 （IC Package）IC Package 的主要工藝流程：a) 晶片（包含了集成電路）的生產(chǎn)；b各個(gè)小晶片電路轉(zhuǎn)移到引線框 (Leadframe) ，轉(zhuǎn)移之前要把晶片先貼到環(huán)氧樹脂的襯底上, 并且從晶片引線到引線框的腿上(Wire Bond)；c) 環(huán)氧樹脂澆鑄，把晶片和引線框塑封起來。在這個(gè)工藝流程中等離子設(shè)備的用處：a) 活化環(huán)氧樹脂的襯底的表面使其容易與晶片粘合；最容易溶解的焊錫被用于粘合劑，等離子可以去除焊錫的氧化物使得兩者粘的更牢。兩者緊密的粘合可以提高晶片的散熱。（Die Attach）b) 在Wire Bond 時(shí)，等離子用于去除金屬引線的氧化物和有機(jī)污染物以提高Bond的屈服強(qiáng)度。（Wire Bond）c) 用于Molding Process 之前以消除分成現(xiàn)象。還有一些新的IC Package 工藝，如倒裝片封裝（Flip Chip）和芯片尺寸封裝 (Chipscale packaging)。在這些工藝中，等離子用于增強(qiáng)細(xì)小的焊錫球(tiny solder balls) 與結(jié)合襯墊（Bond Pad）之間的吸附力 （Underfill）。2. 光纖通信領(lǐng)域光纖的等離子處理在發(fā)展波分復(fù)用技術(shù)(Wavelength Division Multiplexing。 WDM)和密集波分復(fù)用技術(shù)（Dense Wavelength Division Multiplexing）時(shí)是非常關(guān)鍵的一步。其中等離子用于去除光纖的覆蓋層讓激光處理光纖的芯。所用的等離子體是氧和氟化物的自由基組成的（carbon tetrafluoride and oxide）； 。 作用時(shí)間和電壓等參數(shù)由實(shí)驗(yàn)決定。3． 光電元器件a) 與底一個(gè)一樣用于Die Attach, Wire Bond。 b) 光纖末端金屬化之前要涂光刻膠(Photoresist)；金屬化之后，等離子用于除去光刻膠以不損傷光纖。c) 這些元件大多數(shù)需要密封包裝(Hermetic Sealing),等離子體用于清潔周邊(lip and lid) 以便增強(qiáng)密封性。如果您希望了解該設(shè)備的更多情況,請按下列地址與我們聯(lián)系:南京市草場門大街101號(hào)文薈大廈12樓C座中美合資南京鋒世科技有限公司郵編:210036電話:025862106168188傳真:02586211506.聯(lián)系人:呂淑英手機(jī)：13951853065 02581683658（小靈通）11 / 11
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