印刷電路板等離子體表面處理設(shè)備簡(jiǎn)介-在線瀏覽
2024-09-08 19:21本頁(yè)面
【正文】 【氣體流量】 根據(jù)工作室容積，抽真空系統(tǒng)和工作壓力決定氣體流量大小，尤其是工作壓力和氣體流量更具有密切相關(guān)。太低或太高的工作壓力導(dǎo)致等離子體處理不穩(wěn)定。對(duì)射頻系統(tǒng)來(lái)講，工作壓力在100300 torr 之間最適合。較高工作壓力可以得到較高氣體利用程度。 【處理時(shí)間】 處理時(shí)間較長(zhǎng)一般來(lái)講可以得到印刷電路板較深的去污和蝕刻作用。 【功率】 高功率能縮短處理進(jìn)間。在熱量產(chǎn)生中功率起重要作用。 【注意事項(xiàng)】 高功率和較長(zhǎng)處理時(shí)間要影響工作室內(nèi)的溫度。 【應(yīng)用】 根據(jù)不同處理材料選擇工藝參數(shù)。 【FR4印刷電路板的處理】 為了對(duì)印刷電路板進(jìn)行去污和背面蝕刻，各向同性的FR4印刷電路板。通過(guò)如下四個(gè)步驟進(jìn)行 1）加熱過(guò)程：20分鐘，使用氧氣，功率3000W，加溫到70℃； 2）去污背刻過(guò)程20分鐘，O2/CF4（85/15到90/10%混合）功率3000W； 3）清潔/激活過(guò)程5分鐘O2功率3000W； 4）N2通入過(guò)程排除剩余CF4氣體 蝕刻氣體是CF4和氧的混合。 溫度是一項(xiàng)很重要的參數(shù)，因此加熱過(guò)程在待離子處理中要具體設(shè)置。溫度的設(shè)定，由電腦控制。較高的溫度要損壞印刷電路板，特別是薄的印刷電路板。 【聚酰亞胺Kapton印刷電路板的處理】 由聚酰亞胺制成柔性印刷電路板無(wú)論有粘接劑與否均可以由等離子體處理。 【聚四氟乙烯（TEFLON）印刷電路板的通孔處理。放置壽命由于有限，要求在同一天內(nèi)馬上進(jìn)行材料表面金屬處理。開(kāi)始發(fā)生化學(xué)作用是用非常活潑的NH2氣體。 1．用N2或惰性氣體（不用O2）加熱功率2500W，10分鐘直到溫度為70℃。 3．輸入100%He5分鐘功率2000W。對(duì)機(jī)器來(lái)講氣體流量是可受控的但一定要給工藝壓力大約250300Torr。 【結(jié)論】等離子體設(shè)備可以提供微量調(diào)節(jié)工藝參數(shù)，以便對(duì)不同材料表面處理達(dá)到最優(yōu)化結(jié)果。資料3：等離子清洗技術(shù)應(yīng)用及原理一、金屬表面去油及清潔金屬表面常常會(huì)有油脂、油污等有機(jī)物及氧化層，在進(jìn)行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來(lái)得到完全潔凈和無(wú)氧化層的表面。－在真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā) －污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出 －紫外輻射破壞污染物 因?yàn)榈入x子處理每秒只能穿透幾個(gè)納米的厚度，所以污染層不能太厚。 金屬氧化物會(huì)與處理氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng),這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合物。第一步先用氧氣氧化表面5分鐘，第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。 通常，印刷線路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。 好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時(shí)的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過(guò)等離子方法有選擇地去除。二、等離子刻蝕 在等離子刻蝕過(guò)程中，通過(guò)處理氣體的作用，被刻蝕物會(huì)變成氣相（例如在使用氟氣對(duì)硅刻蝕時(shí)）。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來(lái)（例如半導(dǎo)體行業(yè)用鉻做覆蓋材料）?？涛g方法在塑料印刷和粘合時(shí)作為預(yù)處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。 三、刻蝕和灰化 PTFE刻蝕 PTFE在未做處理的情況下不能印刷或粘合。使用等離子方法不僅僅保護(hù)環(huán)境，還能達(dá)到更好效果。PTFE混合物的刻蝕 PTFE混合物的刻蝕必須十分仔細(xì)地進(jìn)行，以免填充物被過(guò)度暴露，從而削弱粘合力。處理氣體可以是氧氣、氫氣和氬氣。同時(shí)，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。同時(shí)還可以十分均勻地處理整個(gè)表面，不會(huì)產(chǎn)生有毒煙氣，中空和帶縫隙的樣品也可以處理。 不需要用溶劑進(jìn)行預(yù)處理 具有環(huán)保意義 成本低廉 等離子表面處理的效果可以簡(jiǎn)單地用水來(lái)驗(yàn)證，處理過(guò)的樣品表面完全被水潤(rùn)濕。常用的處理氣體為：空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體、CF4等 五、等離子涂鍍 聚合 在涂鍍中兩種氣體同時(shí)進(jìn)入反應(yīng)艙，氣體在等離子環(huán)境下匯聚合。典型的應(yīng)用是保護(hù)層的形成，應(yīng)用于燃料容器、防刮表面、類(lèi)似PTFE材質(zhì)的涂鍍、防水涂鍍等。 常用的有3種情況 類(lèi)似PTFE材質(zhì)的涂鍍含氟處理氣體 PRINTED立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)點(diǎn)。銅箔基材COPPERLAMINATE Foil 在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDCopperDEPOSITEDFoil)。的機(jī)械特性較佳，有撓折性要求時(shí)大部分均選用壓延銅，厚度上則區(qū)分為1/2oz1oz等三種，一般均使用1oz。(PolymideFilm(Polyester)兩種，PI價(jià)格較低，但不耐熱。材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil兩種。膠及Expoxy最常使用Expoxy均有，一般使用1mil 覆蓋膜Coverlay 由基材+膠組合而成。與PET 補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener ，軟
畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1