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2025-01-30 13:23本頁面
【正文】 檢 查 INSPECTION 電 測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查O Q C 包 裝 出 貨PACKINGSHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRECURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指印 文 字SCREEN LEGEND ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程回目錄印刷電路板流程介紹鍍化學鎳金Eless N`i/AuFor 典型多層板製作流程 MLB1. 內層 THIN CORE2. 內層線路製作 (壓膜 )回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB4. 內層線路製作 (顯影 )3. 內層線路製作 (曝光 )回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB5. 內層線路製作 (蝕刻 )6. 內層線路製作 (去膜 )回目錄印刷電路板流程介紹印 刷 電 路 板 流 程 介 紹三希科技集團三?？萍技瘓FCEMS三?？萍技瘓F三?？萍技瘓FBROADBROAD乾 膜 製 作 流 程基 板 壓 膜 壓膜後曝 光 顯 影 蝕 銅去 膜 回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6回目錄印刷電路板流程介紹印 刷 電 路 板 流 程 介 紹三?？萍技瘓F三?？萍技瘓FCEMS三希科技集團三?？萍技瘓FBROADBROAD典型之多層板疊板及壓合結構...COPPER FOIL OZThin Core ,FR4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR4prepreg COPPER FOIL OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板1012層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL OZThin Core ,FR4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR4prepreg COPPER FOIL OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB9. 鑽孔10. 電鍍回目錄
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