印刷電路板流程介紹(ppt43)-包裝印刷-在線瀏覽
2024-10-20 02:27本頁面
【正文】 LATION Blinded Via 4 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATING 外 層 製 作 OUTERLAYER O/L ETCHING 蝕 銅 TENTING PROCESS DESMER 除膠 渣 ELESS CU 通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 5 液態(tài)防焊 LIQUID S/M 外觀檢 查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 檢 查 INSPECTION 電 測 ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包 裝 出 貨 PACKINGamp。 Deburr) 墊木板 鋁板 24 (乾膜 Tenting) Photo Resist 25 (pattern plating) (pattern plating) 26 27 膜 銅 (鹼性蝕刻 ) 28 (液狀綠漆 ) 29 光源 S/M A/W 30 (浸金 …… ) R105 WWEI 94V0 R105 WWEI 94V0 31 如看完以上圖片還不夠了解 ,以下就做 PCB時所經(jīng)過的對每一個工作站作詳細(xì)的描述 .並可以了解到各自工作站的目的 . 一 . 基板處理 : 裁板 依據(jù)流程卡記載按尺寸及方向裁切 . 把一片很大的基 板裁成相應(yīng)的尺寸 . 32 一 . 內(nèi)層處理 : 1. 前 處 理 利用噴砂方式進(jìn)行板面粗化及清潔汙染物處理 ,以提供較好之附著力 . 膜 以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著於基板銅面上 ,作為影像轉(zhuǎn)移之介質(zhì) . 光 ? 用 UV光照射 ,以棕色底片當(dāng)遮掩介質(zhì) ,而無遮掩之部分干膜發(fā)生聚合反應(yīng) ,進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移 . 33 4. 顯 影 利用噴壓以 Na2CO3將未經(jīng) UV曝光照射之干膜沖洗干淨(jìng) ,使影像顯現(xiàn) . 5. 蝕 刻 利用酸性蝕刻液 ,以已經(jīng) UV曝光而聚合之干膜當(dāng)阻劑 ,進(jìn)行銅蝕刻 . 6. 去 膜 用強鹼將聚合之干膜沖洗掉 ,顯出所需要之圖 樣銅箔 . 34 三 . 壓 合 1. 黑 化 以化學(xué)方式進(jìn)行銅表面處理 ,產(chǎn)生氧化銅絨毛 ,以利增加結(jié)合面勣 ,提高壓
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