印刷電路板基礎知識-資料下載頁
2025-06-25 16:06本頁面
【正文】 不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線?！ ≌诠庹种皇且粋€制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光(假設用的是正光阻劑)。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線?！ ≡诠庾鑴╋@影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵 (Ferric Chloride)，堿性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加過氧化氫(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化銅(Cupric Chloride)等。蝕刻結束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(Stripping)程序?！ ∧梢杂上旅娴膱D片看出銅線是如何布線的。 PCB的布線步驟PCB的制造流程 鉆孔與電鍍 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了?！ ≡诟鶕?jù)鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術，PlatedThroughHole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理后，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成?！ 《鄬覲CB壓合 各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那么每層都必須要重復處理。多層板的外側兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理?！ √幚矸篮笇印⒕W(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 接下來將防焊漆覆蓋在最外層的布在線，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各元器件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手 指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高質量的電流連接?！ y試 測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀 (FlyingProbe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題?！ ≡骷惭b與焊接 最后一項步驟就是安裝與焊接各元器件了。無論是THT與SMT元器件都利用機器設備來安裝放置在PCB上?！ HT 元器件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這可以讓所有元器件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓元器件能夠固定。接著將PCB移到助溶 劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了?！ ∽詣雍附覵MT元器件的方式則稱為再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在元器件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了18 / 18
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