印刷電路板基礎(chǔ)知識(shí)-展示頁(yè)
2025-01-04 13:20本頁(yè)面
【正文】 即 針腳式元件封裝 (直插式 )和 SMT(表面貼片技術(shù) )元件封裝 。 柔板 柔硬板 元件封裝 如何保證元件的引腳與印刷電路板上的焊盤(pán)一致？這就要靠元件封裝！ 元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)所指的外觀和焊盤(pán)位置。 （ 3）多層板： 多層板就是包含了多個(gè)工作層或電源層的電路板，一般指三層以上的電路板。 （ 2）雙面板： 雙面板包括頂層 (Top Layer)和底層 (Bottom Layer)兩層。熊根良 電子線(xiàn)路 CAD設(shè)計(jì) PADS2023原理圖與 PCB設(shè)計(jì) PADS (Personal Automated Design Systems ) 印刷電路板基礎(chǔ)知識(shí) 原理圖的設(shè)計(jì)目標(biāo)主要是進(jìn)行后續(xù)的 PCB設(shè)計(jì)，在學(xué)習(xí) 原理圖設(shè)計(jì)和 PCB制作之前，我們現(xiàn)了解 PCB的一些基礎(chǔ)知識(shí)。 印刷電路板的結(jié)構(gòu) 一般來(lái)說(shuō)，印刷電路板的分類(lèi)如下： （ 1）單面板： 單面板是一種一面有覆銅，另一面沒(méi)有覆銅的電路板，用戶(hù)只可以在覆銅的一面布線(xiàn)并放置元件。頂層一般為元件面，底層一般為焊錫層面雙面板的雙面都可以覆銅，也可以布線(xiàn)。除上面講到的頂層、底層以外，還包括中間層、內(nèi)部電源或接地層等。 元件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同元件可以共用同一個(gè)元件封裝；另外，同一元件也可以有不同的封裝。 .2元件封裝的編號(hào) 元件的封裝的編號(hào)一般為 元件類(lèi)型 +焊盤(pán)距離 (焊盤(pán)數(shù) )+元件外形尺寸 。 銅膜導(dǎo)線(xiàn) 銅膜導(dǎo)線(xiàn)也稱(chēng)銅膜走線(xiàn)，簡(jiǎn)稱(chēng) 導(dǎo)線(xiàn) ，用于連接各個(gè)焊盤(pán)，是 PCB最重要的部分。 與導(dǎo)線(xiàn)有關(guān)的另一種線(xiàn)，常稱(chēng)之為 飛線(xiàn) 。 助焊膜和阻焊膜 各類(lèi)膜 (Mask)不僅是 PCB制作工藝過(guò)程中必不可少，而且更是元件焊裝的必要條件。 助焊膜 是涂于焊盤(pán)上提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的淺色圓。因此在焊盤(pán)以外的各個(gè)部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。 例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的 PCB材料大多數(shù)在 4層以上，這些層因加工相對(duì)困難而大多用于設(shè)計(jì)走線(xiàn)較為簡(jiǎn)單的電源層和地層 (Power 和 Ground)，并常用大面積填充 (如 Fill)的辦法來(lái)布線(xiàn)。 焊盤(pán)和過(guò)孔 （ 1）焊盤(pán) (Pad) 焊盤(pán)的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線(xiàn)和元件引腳。焊盤(pán)有圓、方、橢圓、矩形等形狀。 2）需要
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