印刷電路板流程介紹-展示頁
2025-01-04 13:23本頁面
【正文】 OUBLE SIDE前處理 (PRELIMINARY TREATMENT)前處理 (PRELIMINARY TREATMENT)前處理 (PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金 (S/G PLATING)雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化 (棕化 )處理BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY UP 預疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板LAY UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷 射 鑽 孔LASER ABLATIONBlinded Via回目錄印刷電路板流程介紹( 3 ) 外 層 製 作 流 程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍 ( 一銅 )PANEL PLATING外 層 製 作OUTERLAYERO/L ETCHING蝕 刻TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 ELESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION純 錫電鍍T/L PLATING曝光 顯影EXPOSURE回目錄印刷電路板流程介紹液態(tài)防焊LIQUID S/M 外觀檢 查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1