印刷電路板制作流程-展示頁
2025-05-24 17:06本頁面
【正文】 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉 (純鹼 )消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或 2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕 (undercut)。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 壓膜 :是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 乾膜 (Dry Film)：是一 種能感光 ,顯像 ,抗電鍍 , 抗蝕刻之阻劑 感光乾膜 內(nèi) 層 UV光線 內(nèi)層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內(nèi) 層 1..所謂曝光是指讓 UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 ， 而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學(xué)反應(yīng) 。良好的磨刷能去除油脂 (grease)、飛塵 (dust)、和顆粒(particle)氧化層 (oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生 open的現(xiàn)象。銅面處理可分兩種型態(tài)： :利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時間大約為12分鐘，濃度 10%(適用於多層板 )。印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業(yè) 務(wù) 工 程 生 產(chǎn) 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構(gòu)圖、規(guī)範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發(fā)料 → 安排生產(chǎn)進度 審核客戶資料，製作製造規(guī)範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P3 Inner Layer Drilling Inner Layer Trace Inner Layer Etching Inner layer Inspection發(fā)料 內(nèi)層鑽孔 內(nèi)層線路 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層檢修裁基板規(guī)格 固定孔 用負片,壓膜,曝光,顯影 框架,去膜Inner Layer Test Black Oxide Lamination Outer Layer Drilling 內(nèi)層測試 棕化(黑化) 壓合 外層鑽孔 一次銅(X)O/S 防止氧化 以固定孔鑽外層孔 層與層導(dǎo)通Black hole Dry Film Trace Inspection 黑孔 外層乾膜路線 一修 二次銅 去膜蝕刻剝錫鉛將孔壁圖附一層導(dǎo)電膜 用壓膜 , 正片,曝光 增加導(dǎo)電性Solder Mask Gold Plating 中檢 半成品測試 防焊印刷 鍍金手指 噴錫 目視法 以治具測試之 用棕片,印綠漆 金鹽 將孔及露銅部份附著錫Silk Legend Router Test O/S Final Inspection文字 成型 測試 總檢 將文字印上客戶插件位置 切割成客戶指定外形 以治具測試之Packing Shipping包裝 出貨電路板製造作業(yè)流程育富電子股份有限公司 流 程 說 明 內(nèi) 層 裁 切 依工程設(shè)計基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 基板種類 組 成 及 用 途FR3 紙基， 環(huán)氧樹脂， 難燃G10 玻璃布，環(huán)氧樹脂， 一般用途FR4 玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃G11 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途FR5 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫並難燃FR6 玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM1 兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃CEM3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環(huán)氧樹脂，難燃40 in 48 in 基 板 銅箔 Copper foil 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz mm ~ mm A. 1080 (PP)
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