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印刷電路板制作流程簡介-展示頁

2025-05-24 17:06本頁面

　　

【正文】 → 安排生產(chǎn)進度審核客戶資料，製作製造規(guī)範(fàn)及工具或軟體例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、 CNC成型資料 2021/6/15 3 流程說明內(nèi) 層裁切依工程設(shè)計基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸 48 in 36in 42 in 48 in 40 in 48 in 成型排版小小片尺寸 *連片數(shù) → 小片尺寸 (成型尺寸 )*排版數(shù) → 發(fā)料尺寸排版間距 3mm 邊料 :X軸 15+10mm Y軸 12+12mm 2021/6/15 4 基板銅箔 Copper 玻璃纖維布加樹脂 1/2 amp。 1/1oz mm A. 1080 (PP) mil B. 7628 (PP) mil C. 7630 (PP) mil D. 2116 (PP) mil A. OZ mil B. OZ mil C. OZ mil 流程說明 2021/6/15 5 內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移壓膜感光乾膜 Dry Film 內(nèi)層 Inner Layer 將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上流程說明乾膜 (Dry Film)：是一種能感光 ,顯像 ,抗電鍍 ,抗蝕刻之阻劑 2021/6/15 6 2021/6/15 7 內(nèi)層影像顯影感光乾膜內(nèi)層將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案流程說明

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