pcb制程印刷電路板流程介紹-資料下載頁(yè)
2025-10-07 16:30本頁(yè)面
【正文】 銅。多余銅的去除是使用化學(xué)腐蝕法，即蝕刻。蝕刻是通過(guò)蝕刻液將未用抗蝕劑保護(hù)的銅腐蝕掉，但在腐蝕的時(shí)候，蝕刻液同樣會(huì)腐蝕抗蝕劑下的銅層，造成“側(cè)蝕”，使得實(shí)際蝕后線寬會(huì)比抗蝕劑保護(hù)寬度要小。常規(guī) 1OZ銅厚蝕刻減少量為 ～，故在 PCB制作時(shí)，須對(duì)線寬做 ～ ，這樣會(huì)造成線距 ～ 。而線距的減少又將導(dǎo)致蝕刻難度的增加。 ② 圖形轉(zhuǎn)移從 GERBER光繪出菲林到曝光到干膜上再到顯影成圖形，其間的損益有 ～ 。當(dāng)線寬 越小時(shí)，造成的影響就越大。 建議： 1OZ 線寬 /線距 ≥ 2OZ 線寬 /線距 ≥B 阻劑 銅線路 D A C 基板 側(cè)蝕 =(BA)/2 蝕刻因子 =D/C 32 PCB設(shè)計(jì)建議 3 孔到內(nèi)層導(dǎo)體的距離 ●孔到內(nèi)層導(dǎo)體的距離對(duì) PCB可制作性的影響： PCB在制作中受設(shè)備及材料的影響，鉆孔會(huì)有 ，壓合會(huì)有 ～ ，累計(jì)最大偏差有 證不會(huì)出現(xiàn)孔到內(nèi)層導(dǎo)體之間的短路，常規(guī)需保持孔到內(nèi)層導(dǎo)體的距離. 建議： . 4 孔到孔的距離 ●孔到孔的距離對(duì) PCB可制作性的影響： PCB在鉆孔后，其玻璃布切斷處會(huì)疏松，沉銅時(shí)會(huì)滲入進(jìn)去， IPC標(biāo)準(zhǔn)為100um，為保證 100um的安全距離，孔距應(yīng) . 33 PCB設(shè)計(jì)建議 5阻焊 ①塞孔：孔太大時(shí)很難一次塞滿，多次印刷則會(huì)有空氣進(jìn)入，后固化時(shí) 會(huì)膨脹冒油。 建議：過(guò)孔塞孔孔徑 ≤ . ② 單面開窗：?jiǎn)蚊骈_窗時(shí)，因有一面未經(jīng)光固化，后固化時(shí)易在開窗面冒油上 PAD。 建議： 1 。 2 允許開窗面孔口有 。 3 不做塞孔處理，只蓋油，防止錫漏過(guò)去即可。 6 字符 ①字符的字高和字寬不夠，字符印出時(shí)易模糊。 建議：字寬 ≥ 字高 :字寬 ≥7:1 ②因?yàn)橛∽址麑?duì)位會(huì)有偏差 ,同時(shí)字符具有一定的流動(dòng)性 ,字符距 PAD距離太近時(shí)易造成字符油墨上 PAD. 建議 :字符距 PAD距離 ≥ 34
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