【正文】 性 ,E級為電子用途 ,S級為高強度。電路板中所用的就是 E級玻璃 ,主要是其介電性質(zhì)優(yōu)於其它三種 。 Coefficent of thermal conductivity Btuin/hr/ft2/oF(watt/motor K) 72() Specific heat at72oF(22oC) Softening point ,oF (oC) 1340(727) 1380(749) 1545(841) Electrical properties Dielectric strength,V/mil 498 Dielectric constant at72oF(22oC) Volume resistivity at72oF(22oC) and 500 Vdc, cm 1015 1016 Grade of glass A C E S Surface resistivity at72oF(22oC) and 500 Vdc, cm 1013 1014 Optical properties Index of refraction Acoustical properties Velocity of sound, ft/s(m/s) 17,500(5330) 19,200(5850) at 60Hz at 106Hz 7 Dissipation (Power) factor at72oF(22oC) at 60Hz at 106Hz －玻璃纖維一些共同的特性如下所述： ：和其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強度。在某些應用上， 其強度 /重量比甚至超過鐵絲。 ：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒 ：可耐大部份的化學品，也不為黴菌，細菌的滲入及昆蟲的攻擊。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機械強度。 ：玻纖有很低的熬線性膨脹係數(shù)，及高的熱導係數(shù)，因此在高溫 環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)。 ：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質(zhì)的選擇。 PCB基材所選擇使用的 E級玻璃，最主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性。因此在非 常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。 －玻纖布的製作： 玻璃纖維布的製作，是一係列專業(yè)且投資全額龐大的製程本章略而不談〃 銅箔 (copper foil) 早期線路的設計粗粗寬寬的 ,厚度要求亦不挑剔 ,但演變至今日線寬 3,4mil,甚至更細 (現(xiàn)國內(nèi)已有工廠開發(fā) 1 mil線寬 ),電阻要求嚴苛 .抗撕強度 ,表面 Profile等也都詳加規(guī)定 .所以對銅箔發(fā)展的現(xiàn)況及驅(qū)勢就必頇進一步了解 . (Rolledor Wrought Method) 是將銅塊經(jīng)多次輾軋製作而成，其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標準尺寸基板的要求 (3呎 *4呎 ) ,而且很容易在輾製過程中造成報廢，因表面粗糙度不夠 ,所以與樹脂之結(jié)合能力比較不好，而且製造過程中所受應力需要做熱處理之回火軔化 (Heat treatment or Annealing),故其成本較高。 A. 優(yōu)點 . a. 延展性 Ductility高 ,對 FPC使用於動態(tài)環(huán)境下 ,信賴度極佳 . b. 低的表面稜線 Lowprofile Surface,對於一些 Microwave電子應用是一利 基 . B. 缺點 . a. 和基材的附著力不好 . b. 成本較高 . c. 因技術問題 ,寬度受限 . 電鍍法 (Electrodeposited Method) 最常使用於基板上的銅箔就是 ED銅 .利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短 ,以非常高的速度沖動鍍液，以 600ASF之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上 (Drum)， 因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層 ,可由轉(zhuǎn)輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為 光面 (Drum side), 另一面對鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為 毛面 (Matte side) .此種銅箔 : A. 優(yōu)點 a. 價格便宜 . b. 可有各種尺寸與厚度 . B. 缺點 . a. 延展性差 , b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷 . 厚度單位 一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計算成本 , 方便訂價，多以每帄方呎之重量做為厚度之計算單位，如 Ounce (oz)的定義是一帄方呎面積單面覆蓋銅箔重量 1 oz ()的銅層厚度 .經(jīng)單位換算 35 微米 (micron)或 mil. 一般厚度 1 oz 及 1/2 oz而超薄銅箔可達 1/4 oz,或更低 . 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 一般所說的薄銅箔是指 oz ( micron ) 以下，表三種厚度則 稱超薄銅箔 ,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體 (Carrier)才能做各種操作 (稱複合式 copper foil),否則很容易造成損傷。所用之載體有兩類，一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體 ,厚約 體是鋁箔 ,厚度約 3 . 超薄銅箔最不易克服的問題就是 針孔 或 疏孔 (Porosity)， 因厚度太薄 ,電鍍時無法將疏孔完全填滿 .補救之道是降低電流密度 ,讓結(jié)晶變細.細線路 ,尤其是 5 mil以下更需要超薄銅箔 ,以減少蝕刻時的過蝕與側(cè)蝕 . 3/8 oz 或稱為 12 micron 1/4 oz 或稱為 9 micron 1/8 oz 或稱為 5 micron 輾軋銅箔 對薄銅箔超細線路而言，導體與絕緣基材之間的接觸面非常狹小，如何能耐得住二者之間熱膨脹係數(shù)的巨大差異而仍維持足夠的附著力，完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的，而且高速鍍銅箔的結(jié)晶結(jié)構(gòu)粗糙在高溫焊接時容易造成 XY 的斷裂也是一項難以解決的問題。輾軋銅箔除了細晶之外還有另一項長處那就是應力很低 (Stress)。 ED 銅箔應力高 ，但後來線路板業(yè)者所鍍上的一次銅或二次銅的應力就沒有那麼高。於是造成二者在溫度變化時使細線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。若是成本的考量 ,Grade 2,EType的 highductility或是 Grade 2 ,EType HTE銅箔也是一種選擇 .國際製造銅箔大廠多致力於開發(fā) ED細晶產(chǎn)品以解決此問題 . 銅箔的表面處理 A. 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從 Drum撕下後，會繼續(xù)下面的處理步驟： a. Bonding Stage－ 在粗面 (Matte Side)上再以高電流極短時間內(nèi)快 速鍍上銅，其長相如瘤，稱 ? 瘤化處理 ?? Nodulization”目的在增 加表面積，其厚度約 2023~4000A b. Thermal barrier treatments瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅 (Brass， 是 Gould 公司專利，稱為 JTC處理 )，或鋅 (Zinc是 Yates公 司專利，稱為 TW處理 )。也是鍍鎳處理其作用是做為耐熱層。樹脂 中的 Dicy於高溫時會攻擊銅面而 生成胺類與水份，一旦生水份時 ，會導致附著力降底。此層的作用即是防止上述反應發(fā)生，其厚 度約 500~1000A c. Stabilization－ 耐熱處理後，再進行最後的 ? 鉻化處理 ? (Chromation)， 光面與 粗面同時進行做為防污防銹的作用，也稱 ? 鈍化處理 (passivation)或 抗氧化 處理 (antioxidant) a. 兩面處理 (Double treatment)指光面及粗面皆做粗化處理，嚴格來說， 此法的應用己有 20年的歷史，但今日為降低多層板的 COST而使用 者漸多〃在光面也進行上述的傳統(tǒng)處理方式，如此應用於內(nèi)層基 板上，可以省掉壓膜前的銅面理處理以及黑 /棕化步驟。美國一 家 Polyclad銅箔基板公司 ，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為 DST 銅箔 ，其處理方式有異曲同工之妙。該法是在光面做粗化處理， 該面就壓在膞片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對後製亦有 幫助。 b. 矽化處理 (Low profile) 傳統(tǒng)銅箔粗面處理其 Tooth Profile (稜線 )粗 糙度 (波峰波谷 )，不利於細線路的製造 (影響 just etch時間 ,造 成 overetch)， 因此必頇設法降低稜線的高度。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫 ? 有機矽處理 ? （ Organic Silane Treatment）， 加入傳統(tǒng)處理方 式之後，亦可有此效果。它同時產(chǎn)生一種化學鍵，對於附著力 有幫助。 銅箔的分類 按 IPCCF150 將銅箔分為兩個類型， TYPE E 表電鍍銅箔， TYPE W 表輾軋銅箔 ,再將之分成八個等級， class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是輾軋銅箔 .現(xiàn)將其型級及代號分列於表 class Type 名 稱