【正文】 及外形 Routing程式其中 NC Routing程式一般頇 另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在 Layout線路時，僅 考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。其反應化學式見 圖 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite， 俗名為電木板或尿素板。 UL94要求 FR1難燃性有 V0、 V1與 V2不同等級，不過由於三種等級板材價位差異不大，而且 考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用 V0級板材。 c. 碳墨貫孔 (Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板 . 碳墨膞油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔當?shù)慕巧珒H 僅是作簡單的訊號傳遞者，所以 PCB業(yè)界對積層板除了碳墨膞與基 材的密著性、翹曲度外，並沒有特別要求 .石墨因有良好的耐磨性 ，所以 Carbon Paste最早期是被應用來取代 Key Pad及金手指上的鍍 金，而後延伸到扮演跳線功能。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、及氫氧化鋁或化物等 增加難燃效果。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問題，那時的 dicy 磨的不是很細，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長時間聚集的吸水後會發(fā)生針狀的再結晶 ,造成許多爆板的問題。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時，會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳氫氧或氮燃燒完畢為止。因為脆性的關係 ,鑽孔要特別注意 . 圖 上述兩種添加樹脂都無法溴化 ,故加入一般 FR4中會降低其難燃性 . 聚亞醯胺樹脂 Polyimide (PI) A. 成份 主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反應而成的聚合物 ,見圖 . B. 優(yōu)點 電路板對溫度的適應會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達 180190 ℃ ，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離 .PI在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì) ,如良好的撓性、銅箔抗撕強度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠優(yōu)於 FR4。而且流動性 不好 ,壓合不易填滿死角 。 BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。 A. 優(yōu)點 a. Tg可達 250℃ ，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應用於高速產(chǎn)品。 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布 (Fabric)， 後者則做成片狀之玻璃蓆 (Mat)。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機械強度。輾軋銅箔除了細晶之外還有另一項長處那就是應力很低 (Stress)。該法是在光面做粗化處理， 該面就壓在膞片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對後製亦有 幫助。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫 ? 有機矽處理 ? （ Organic Silane Treatment）， 加入傳統(tǒng)處理方 式之後，亦可有此效果。於是造成二者在溫度變化時使細線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。 ：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質(zhì)的選擇。 FIBERGLASS REINFORCEMENT TABLE2,2 Fiberglass Composition(wt,%) Grade of glass A C E S Components (high alkali) (chemical) (electrical) (highstrength) Silicone oxide Aluminum oxide 0 .6 Ferrous oxide Calcium oxide Magnesium oxide Sodium oxide Potassium oxide Boron oxide Barium oxide Misc trace trace trace Physical properties Specific gravity Mhos hardness Mechanical properties Tensile strength ,psi x 103(Mpa) at72oF(22oC) 440(3033) 440(3033) 500(3448) 665(4585) at700oF(371oC) 380(2620) 545(3785) Tensile modulus of elasticity at at1000oF(538oC) 250(1724) 350(2413) at72oF(22oC),psi * 106(Gpa) () () () Yield elongation,% Elastic recovery,% 100 100 100 Thermal properties Coefficent of thermal linear expansion, in/in/oF x 106(m/moC) () () () () Grade of glass A C E S A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同 ,會影響玻璃纖維的特性 ,不同組成所呈現(xiàn)的差異 ,表中有詳細的區(qū)別 ,而且各有獨特及不同應用之處?；宓难a強材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖維，以及石英(Quartz)纖維。 d. 耐化性，抗溶劑性良好 e. 絕緣性佳 B. 應用 a. COB設計的電路板 由於 wire bonding過程的高溫，會使板子表面變軟 而致打線失敗。 在美軍規(guī)範 MILP13949H中 ,聚亞醯胺樹脂基板代號為 GI. 聚四氟乙烯 (PTFE) 全名為 Polyterafluoroethylene ,分子式見 圖 . 以之抽絲作 PTFE纖維的商品名為 Teflon 鐵弗龍 ,其最大的特點是阻抗很高 (Impedance) 對高頻微波 (microwave)通信用途上是無法取代的，美軍規(guī)範賦與 GT、 GX、 及 GY 三種材料代字 ,皆為玻纖補強 type， 其商用基板是由 3M公司所製，目前這種材料尚無法大量投入生產(chǎn)，其原因有 : A. PTFE 樹脂與玻璃纖維間的附著力問題；此樹脂很難滲入玻璃束中， 因其抗化性特強，許多濕式製程中都無法使其反應及活化，在做鍍通 孔時所得之銅孔壁無法固著在底材上，很難通過 MILP55110E 中 。而且由於耐熱性良好，其尺寸之變化甚少，以 X 及 Y方向之變化而言，對細線路更為有利，不致因膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力。此種加溴之樹脂難燃性自然增強很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬一著火後更會放出劇毒的溴氣，會帶來的不良後果。 D. Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 高分子聚合物因溫度之逐漸上升導致其物理性質(zhì)漸起變化，由常溫時之無定形或部份結晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質(zhì)而轉(zhuǎn)成為一種黏滯度非常高,柔軟如橡皮一般的另一種狀態(tài)。也就是說當出現(xiàn)燃燒的條件或環(huán)境時，它要不容易被點燃，萬一已點燃在燃燒環(huán)境消失後，能自己熄滅而不再繼續(xù)延燒。 d. 室溫沖孔用紙質(zhì)基板其特徵是紙質(zhì)基板表面溫度約 40℃ 以下，即 可作 Pitch為 IC密集孔的沖模，孔間不會發(fā)生裂痕， 並且以減低沖模時紙質(zhì)基板冷卻所造成線路精準度的偏差，該 類紙質(zhì)基板非常適用於細線路及大面積的印刷電路板。 B. 其他特殊用途： a. 銅鍍通孔用紙質(zhì)基板 主要目的是計劃取代部份物性要求並不高的 FR4板材，以便降低 PCB的成本 . b. 銀貫孔用紙質(zhì)基板 時下最流行取代部份物性要求並不很高的 FR4作通孔板材，就是銀