【正文】 種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 ℃ 烤 24小時 ,使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進一步的架橋聚合 ,對後來的製程也有幫助。 鑽孔時不容易產(chǎn)生膞渣，對內(nèi)層與孔壁之接通性自然比 FR4好。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機會。 ，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環(huán) 氧樹脂那麼強，而且撓性也較差。 (Varnish,又稱生膞水 ,液態(tài)樹脂稱之 )中所使用的溶劑之 沸點較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。 FR4 的 23倍，故只有軍用板或 Rigid Flex 板才用的起。由於玻璃束未能被樹脂填滿，很容易在 做鍍通孔時造成玻璃中滲銅 (Wicking)的出現(xiàn)，影響板子的可信賴度。 圖 下表為四種不同樹脂製造的基板性質(zhì)的比較 . PI FR4 FR5 PTFE(Teflon) 銅皮抗撕強度 KB/m 8 10 8 10 吸水性 % UL94燃性等級 V0或 V1 V0 V0 V0 介電常數(shù) ,在 1MHz 分散係數(shù) ,在 1MHz 撓 性強度 ,KPSI 85 80 70 15 Tg, oC 270 125 140 19 膨脹係數(shù) z方向 ,pm/ oC 50 60 55 200 X,Y方向 14 16 16 10 BT/EPOXY樹脂 BT樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本 三菱瓦斯 化成公司 (Mitsubishi Gas Chemical Co.)在 1980年研製成功。其反應(yīng)式見 圖 。 A. 優(yōu)點 a. Tg點高達 180℃ ，耐熱性非常好， BT作成之板材，銅箔的抗撕強度 (peel Strength)， 撓性強度亦非常理想鉆孔後的膞渣 (Smear)甚少 b. 可進行難燃處理，以達到 UL94V0的要求 c. 介質(zhì)常數(shù)及散逸因數(shù)小，因此對於高頻及高速傳輸?shù)碾娐钒宸浅Ｓ欣? BT/EPOXY高性能板材可克服此點。這兩點也是 BT/EPOXY 板材可以避免的。其反應(yīng)式如 圖 。 B. 問題 a. 硬化後脆度高 . b. 對濕度敏感，甚至可能和水起反應(yīng) . 玻璃纖維 (Fiberglass)在 PCB基板中的功用，是作為補強材料。本節(jié)僅討論最大宗的玻璃纖維。此物質(zhì)的使用，已有數(shù)千年的歷史。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由 OwenIllinois及 Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力後，組合成 OwensCorning Fiberglas Corporation於 1939年正式生產(chǎn)製造。 FR4等基材，即是使用前者， CEM3基材，則採用後者玻璃蓆。按組成的不同 (見表 ),玻璃的等級可分四種商品 :A級為高鹼性 ,C級為抗化性 ,E級為電子用途 ,S級為高強度。 Coefficent of thermal conductivity Btuin/hr/ft2/oF(watt/motor K) 72() Specific heat at72oF(22oC) Softening point ,oF (oC) 1340(727) 1380(749) 1545(841) Electrical properties Dielectric strength,V/mil 498 Dielectric constant at72oF(22oC) Volume resistivity at72oF(22oC) and 500 Vdc, cm 1015 1016 Grade of glass A C E S Surface resistivity at72oF(22oC) and 500 Vdc, cm 1013 1014 Optical properties Index of refraction Acoustical properties Velocity of sound, ft/s(m/s) 17,500(5330) 19,200(5850) at 60Hz at 106Hz 7 Dissipation (Power) factor at72oF(22oC) at 60Hz at 106Hz －玻璃纖維一些共同的特性如下所述： ：和其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強度。 ：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒 ：可耐大部份的化學品，也不為黴菌，細菌的滲入及昆蟲的攻擊。 ：玻纖有很低的熬線性膨脹係數(shù)，及高的熱導係數(shù)，因此在高溫 環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)。 PCB基材所選擇使用的 E級玻璃，最主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性。 －玻纖布的製作： 玻璃纖維布的製作，是一係列專業(yè)且投資全額龐大的製程本章略而不談〃 銅箔 (copper foil) 早期線路的設(shè)計粗粗寬寬的 ,厚度要求亦不挑剔 ,但演變至今日線寬 3,4mil,甚至更細 (現(xiàn)國內(nèi)已有工廠開發(fā) 1 mil線寬 ),電阻要求嚴苛 .抗撕強度 ,表面 Profile等也都詳加規(guī)定 .所以對銅箔發(fā)展的現(xiàn)況及驅(qū)勢就必頇進一步了解 . (Rolledor Wrought Method) 是將銅塊經(jīng)多次輾軋製作而成，其所輾出之寬度受到技術(shù)限制很難達到標準尺寸基板的要求 (3呎 *4呎 ) ,而且很容易在輾製過程中造成報廢，因表面粗糙度不夠 ,所以與樹脂之結(jié)合能力比較不好，而且製造過程中所受應(yīng)力需要做熱處理之回火軔化 (Heat treatment or Annealing),故其成本較高。所用之載體有兩類，一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體 ,厚約 體是鋁箔 ,厚度約 3 . 超薄銅箔最不易克服的問題就是 針孔 或 疏孔 (Porosity)， 因厚度太薄 ,電鍍時無法將疏孔完全填滿 .補救之道是降低電流密度 ,讓結(jié)晶變細.細線路 ,尤其是 5 mil以下更需要超薄銅箔 ,以減少蝕刻時的過蝕與側(cè)蝕 . 3/8 oz 或稱為 12 micron 1/4 oz 或稱為 9 micron 1/8 oz 或稱為 5 micron 輾軋銅箔 對薄銅箔超細線路而言，導體與絕緣基材之間的接觸面非常狹小，如何能耐得住二者之間熱膨脹係數(shù)的巨大差異而仍維持足夠的附著力，完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的，而且高速鍍銅箔的結(jié)晶結(jié)構(gòu)粗糙在高溫焊接時容易造成 XY 的斷裂也是一項難以解決的問題。 ED 銅箔應(yīng)力高 ，但後來線路板業(yè)者所鍍上的一次銅或二次銅的應(yīng)力就沒有那麼高。若是成本的考量 ,Grade 2,EType的 highductility或是 Grade 2 ,EType HTE銅箔也是一種選擇 .國際製造銅箔大廠多致力於開發(fā) ED細晶產(chǎn)品以解決此問題 . 銅箔的表面處理 A. 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從 Drum撕下後，會繼續(xù)下面的處理步驟： a. Bonding Stage－ 在粗面 (Matte Side)上再以高電流極短時間內(nèi)快 速鍍上銅，其長相如瘤，稱 ? 瘤化處理 ?? Nodulization”目的在增 加表面積，其厚度約 2023~4000A b. Thermal barrier treatments瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅 (Brass， 是 Gould 公司專利，稱為 JTC處理 )，或鋅 (Zinc是 Yates公 司專利，稱為 TW處理 )。樹脂 中的 Dicy於高溫時會攻擊銅面而 生成胺類與水份，一旦生水份時 ，會導致附著力降底。美國一 家 Polyclad銅箔基板公司 ，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為 DST 銅箔 ，其處理方式有異曲同工之妙。 b. 矽化處理 (Low profile) 傳統(tǒng)銅箔粗面處理其 Tooth Profile (稜線 )粗 糙度 (波峰波谷 )，不利於細線路的製造 (影響 just etch時間 ,造 成 overetch)， 因此必頇設(shè)法降低稜線的高度。它同時產(chǎn)生一種化學鍵，對於附著力 有幫