印刷電路板流程介紹-閱讀頁
2025-01-08 13:23本頁面
【正文】 ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 1012層疊合 壓合機之熱板 壓合機之熱板 COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 17 (Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist (光阻劑 ) 18 Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) Photo Resist 光源 19 Photo Resist (Power/Ground或 Signal) Photo Resist 20 (Oxide Coating) ( Strip Resist) 21 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片 ) Prepreg(膠片 ) 22 (Lamination) ( Via) (Drill Deburr) 墊木板 鋁板 23 (乾膜 Tenting) Photo Resist 24 (pattern plating) (pattern plating) 25 26 膜 銅 (鹼性蝕刻 ) 27 (液狀綠漆 ) 28 光源 S/M A/W 29 (浸金 ……) R105 WWEI 94V0 R105 WWEI 94V0 30 如看完以上圖片還不夠了解 ,以下就做 PCB時所經(jīng)過的對每一個工作站作詳細的描述 .並可以了解到各自工作站的目的 . 一 . 基板處理 : 裁板 依據(jù)流程卡記載按尺寸及方向裁切 . 把一片很大的基 板裁成相應(yīng)的尺寸 . 31 一 . 內(nèi)層處理 : 1. 前 處 理 利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理 ,以提供較好之附著力 . 膜 以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上 ,作為影像轉(zhuǎn)移之介質(zhì) . 光 ? 用 UV光照射 ,以棕色底片當遮掩介質(zhì) ,而無遮掩之部分干膜發(fā)生聚合反應(yīng) ,進行影像轉(zhuǎn)移 . 32 4. 顯 影 利用噴壓以 Na2CO3將未經(jīng) UV曝光照射之干膜沖洗干淨 ,使影像顯現(xiàn) . 5. 蝕 刻 利用酸性蝕刻液 ,以已經(jīng) UV曝光而聚合之干膜當阻劑 ,進行銅蝕刻 . 6. 去 膜 用強鹼將聚合之干膜沖洗掉 ,顯出所需要之圖 樣銅箔 . 33 三 . 壓 合 1. 黑 化 以化學方式進行銅表面處理 ,產(chǎn)生氧化銅絨毛 ,以利增加結(jié)合面勣 ,提高壓合結(jié)合力 . 2. 疊 板 以兩小時高溫進行環(huán)氧樹脂融解 ,及以高壓進行結(jié)合 。并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹 . 3. 壓 合 以兩小時高溫進行環(huán)氧樹脂融解 ,及以高壓進行結(jié)合
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