pcb制程印刷電路板流程介紹-閱讀頁
2024-10-31 16:30本頁面
【正文】 干 膜 20 21 板 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 銅箔 銅箔 內(nèi)層芯板 Prepreg Prepreg 22 合 孔 纖維板 鋁片 23 加厚鍍 層壓 膜 干 膜 24 層 曝光 后 25 層顯 影 26 膜 27 28 焊曝光 光源 底 片 29 符 （噴錫，沉金，電金手指，沉 錫，沉銀， OSP） R105 WWEI 94V0 R105 WWEI 94V0 30 PCB設(shè)計(jì)建議 1 孔 ●孔徑對 PCB可制作性的影響： ① 因?yàn)榭變?nèi)金屬化時(shí)需通過藥水的浸貫，孔越小，藥水于其中的流通量將越小，孔金屬化的加工難度越大，易造成過孔失效。鉆頭長度決定鉆孔加工的疊板數(shù)，從而影響到鉆孔的效率和成本 . 建議： ， 。 建議：最大孔徑 ≤ 最優(yōu)孔徑： ～ 31 PCB設(shè)計(jì)建議 2 線寬線距 ●線寬線距對 PCB可制作性的影響： ① PCB的制作常規(guī)都是減成法，即是在一整張銅箔上將多余的銅去除，僅保留所需導(dǎo)體部分的銅。蝕刻是通過蝕刻液將未用抗蝕劑保護(hù)的銅腐蝕掉，但在腐蝕的時(shí)候，蝕刻液同樣會(huì)腐蝕抗蝕劑下的銅層，造成“側(cè)蝕”，使得實(shí)際蝕后線寬會(huì)比抗蝕劑保護(hù)寬度要小。而線距的減少又將導(dǎo)致蝕刻難度的增加。當(dāng)線寬 越小時(shí)，造成的影響就越大。 建議：過孔塞孔孔徑 ≤ . ② 單面開窗：單面開窗時(shí)，因有一面未經(jīng)光固化，后固化時(shí)易在開窗面冒油上 PAD。 2 允許開窗面孔口有 。 6 字符 ①字符的字高和字寬不夠，字符印出時(shí)易模糊
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1