【正文】 ct Kind：指定對象 ? Footprint：指定封裝 ? Component Class：指定元件類 ? Component：指定元件 ? Net Class：指定網(wǎng)絡(luò)類 ? Net：指定網(wǎng)絡(luò) ? FromTo Class：指定 FromTo類 ? FromTo：指定 FromTo連線 ? Region：指定區(qū)域 ? Pad：指定焊盤 ? Pad class：指定焊盤類 ? Pad Specification：指定規(guī)格的焊盤 ? Via Specification：指定規(guī)格的過孔 Rule Class選項卡的設(shè)置： 安全間距閾值 ? 定義同一個工作層面上的兩個元件間的最小間距，適用于在線 DRC或運行 DRC設(shè)計規(guī)則檢查、自動布線等過程。 ? 布線方向，包括 10種： Horizontal（平行方向）、Vertical（垂直方向）、 Any（任意方向）、 1 O’’Clock（ 1點鐘方向）、 2 O’’Clock（ 2點鐘方向）、4 O’’Clock（ 4點鐘方向）、 5 O’’Clodk（ 5點鐘方向）、45 Up（向上 450方向）、 45 Down（向下 450方向）和 Fan Out（散開方式） Rule Class選項卡的設(shè)置： 布線優(yōu)先級 ? 設(shè)置各個網(wǎng)絡(luò)布線的先后順序。 100為最高優(yōu)先級，即最先進(jìn)行布線； 0為最低優(yōu)先級，即最后進(jìn)行布線 優(yōu)先級 Rule Class選項卡的設(shè)置： 布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) ? 設(shè)置各個網(wǎng)絡(luò)的引腳之間的布線規(guī)則 ，具體規(guī)則前面已有講述 Rule Class選項卡的設(shè)置： 過孔類型 ? 用于設(shè)置過孔外徑 Diameter和內(nèi)徑 Hole Size的尺寸 首選值 首選值 Rule Class選項卡的設(shè)置： SMD的瓶頸限制 ? 該規(guī)則用于設(shè)置布線時 track width（導(dǎo)線的線寬）與 pad width（ SMD的焊盤寬度）之比的最大值 焊盤寬度 導(dǎo)線線寬 Rule Class選項卡的設(shè)置： 走線拐彎處與磁敏二極管的距離 ? 用于設(shè)置最接近 SMD元件焊盤的走線拐角與SMD元件表面之間間距的最小值 焊盤 導(dǎo)線拐角 Rule Class選項卡的設(shè)置： SMD到地電層的距離 ? 設(shè)置從 SMD元件表面到電源層上過孔或焊盤的導(dǎo)線的最小長度 長度值 Rule Class選項卡的設(shè)置： 布線寬度 ? 用于設(shè)置布線時導(dǎo)線寬度的最大允許值和最小允許值 ? 一般地線和電源線寬度要大一些 ? 包括 Minimum Width（最小值）、 Maximum Width（最大值）、 Preferred Width（首選值） 電路板的設(shè)置設(shè)計規(guī)則 ? Manufacturing選項卡如圖所示，在Rule Classes（規(guī)則分類）選項區(qū)域中列出有 11類規(guī)則。該規(guī)則用于設(shè)置布線拐角的最小值。該規(guī)則用于設(shè)置孔徑的最大值和最小值 ? Layer Pairs：匹配層面對。電路板上的每個過孔的開始層面和終止層面為一當(dāng)前層面對。用于設(shè)置過孔和焊盤的環(huán)徑的最小值。用于設(shè)置阻焊層上預(yù)留的焊盤和實際焊盤的徑向差值 ? Testpoint Style：測試點參數(shù)。該規(guī)則用于設(shè)置需要測試點的網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)用于確定測試點、自動布線和在線DRC過程 焊盤引腳和敷銅之間的連線方式 與高規(guī)則 ? 該規(guī)則在高速電路板設(shè)計中是非常重要的 ? 各類規(guī)則的編輯和設(shè)置方法，以及應(yīng)用范圍與布線設(shè)計規(guī)則一樣。該規(guī)則用于設(shè)置各個網(wǎng)絡(luò)走線長度的不等程度。調(diào)整布線時所用的樣式有 3種： 90 Degree（ 90度角）、 45 Degree（ 45度角）和 Round（圓形） 規(guī)則說明（接上） ? Maximum Via Count Constraint：過孔數(shù)閾值。該規(guī)則用于設(shè)置兩條平行線的間距值和走線平行長度閾值 ? Vias Under SMD Constrain：該規(guī)則用于設(shè)置在自動布線時是否可以將過孔放置在 SMD元件的焊盤下 其他相關(guān)設(shè)計規(guī)則 ? ShortCircuit Constraint：該規(guī)則用于檢測敷銅層上對象之間的短路。如果需要將兩個網(wǎng)絡(luò)短路，將兩個接地網(wǎng)絡(luò)連在一起，則可啟用短路設(shè)置。 ? UnRouted Net Constraint：該規(guī)則用于檢測網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)。 自動布線前保留預(yù)布線 ? 重要的走線常采用手工布線。 ? 在自動布線器選項中設(shè)置 Lock All Preroutes選項。建議始終選擇。 選項說明： Manufacturing Passes ? Clean Up During Routing：設(shè)置該選項后，在完成布線的每一步后都將運行該選項，以加強(qiáng)已布線并清除焊盤個數(shù)。 ? Evenly Space Tracks：該選項用于在以下情況下使走線位于兩個焊盤的中間。如果設(shè)置了 Evenly Space Tracks選項，這根走線將被排布在兩個焊盤的中間。 ? Autoroute Connection：對選中連線布線 ? Autoroute Net：對選中的網(wǎng)絡(luò)布線 ? Autoroute Component：對選中元件上的所有連線布線 ? Autoroute Area：對選中區(qū)域內(nèi)的連線布線?？梢栽谧詣硬季€的任何階段終止布線。 ? Restart：繼續(xù)布線。 ? Reset：重新設(shè)置布線器。執(zhí)行該命令后，將中斷自動布線，并彈出 Design Explorer Information信息報告框，提示已經(jīng)完成的布線，同時也保留所有已經(jīng)完成的布線 在自動布線過程中加入測試點 ? 選中該選項后，在自動布線過程的每一程序完成后，都將運行測試點的程序 ? 自動布線器將在沒有但需要測試點的網(wǎng)絡(luò)上添加一個測試點 ? 測試點參數(shù)的設(shè)置 手工調(diào)整 ? 增加電源 /地的輸入端及信號的輸出端。 ? 調(diào)整布線。 ? 接地線和電源線的加寬。加寬原則：在允許的情況下，地線越寬越好；而電源線和其他的信號線，如果通過的電流較大，也需要加寬。 小 結(jié) ? 設(shè)計 PCB的一些準(zhǔn)備工作 ? PCB元件庫的裝入。 ? 元件布局的相關(guān)內(nèi)容。 ? 布局參數(shù)和布局規(guī)則的相應(yīng)設(shè)置。 ? 手工調(diào)整布線 謝謝大家！