軟性印刷電路板簡介-閱讀頁
2025-07-08 17:49本頁面
【正文】 大類。標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為W類和E簡述壓延銅箔和電解銅箔的性能特點和制法。它如同電解銅箔一樣，在毛箔生產(chǎn)完成后，還要進(jìn)行粗化處理。 8．厚度。外觀。抗張強(qiáng)度與延伸率。 D．低粗化度的LP、VLP、SLP型銅箔在制作精細(xì)線條的印制板和多層板上，其抗剝強(qiáng)度性能比一般銅箔（STD型）、HTZ型更好。耐折性。 F． G． H． 除上述八項銅箔主要技術(shù)性能外，還有銅箔的可塑性、UV油墨的附著性，銅箔的質(zhì)量電鍍系數(shù)，銅箔的色相等。簡述玻璃纖維布的性能？ 基本性能的項目有：經(jīng)殺、緯紗的種類、織布的密度（經(jīng)緯紗根數(shù)）、厚度、單位面積的重量、幅寬以及斷裂強(qiáng)度（抗張強(qiáng)度）等。按NEMA標(biāo)準(zhǔn)，一般用紙基覆銅箔板按其功能劃分常見的有那些？ 常見的有：XPC、XXXPC、FR1（XPCFR）、FR2（XXXPCFR）、FR3等品種。試比較一般紙基覆銅箔板與環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板？ 一般紙基覆銅箔板與環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板相比，具有價格低，PCB可沖孔加工等優(yōu)點。吸水性較高也是此類板的突出特點。簡述酚醛紙基覆銅箔板的性能？ 一類是基本性能。另一類是應(yīng)用性能。 13．、。一般FR4板分為那兩種，其板厚范圍一般是多少？ 板厚范圍：，另一種為多層線路板芯部用的薄型板。 15．EpoxyGrade3型板材，簡稱CEM3。簡述CEM3的性能特點和用途。如果采用長軸鉆頭，可以將五塊板重疊鉆孔。 已經(jīng)在民用及工業(yè)電子產(chǎn)品中被采用，為滿足電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必須適合表面貼裝技術(shù)及多層印制電路板技術(shù)，尺寸變化率小，絕緣性能高、平整性好、耐熱性、銅箔粘接強(qiáng)度及通孔可靠性要高。錄目 IPCSC60A錫焊后半水溶劑清洗手冊 IPCAC62A印制板及組裝件清洗導(dǎo)則 IPCFC234高可靠表面安裝印制板組裝件技術(shù)設(shè)計導(dǎo)則 IPCA311高頻設(shè)計導(dǎo)則 IPCD317A表面安裝連接器設(shè)計及應(yīng)用導(dǎo)則 IPCCI408印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯(lián)合試驗 IPCA600F中文版印制板質(zhì)量評價 IPCA610C中文版未組裝印制板電測試要求和指南 IPCPE740A印制板元件安裝導(dǎo)則 IPCSM780表面安裝設(shè)計及連接盤圖形標(biāo)準(zhǔn)（包括修訂1和2） IPCSM784表面安裝焊接件加速可靠性試驗導(dǎo)則 IPCSM786A導(dǎo)熱膠粘劑通用要求 IPCSM839印制板印制造商用信息技術(shù)導(dǎo)則 IPC/JPCA2315多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導(dǎo)則（代替IPCCC110A） IPC/JPCA6801球柵陣列的設(shè)計與組裝過程的實施 IPC7525電子組裝件的返工 IPC7721印制板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數(shù)）和制造指數(shù)的計算 IPC9191表面絕緣電阻手冊 IPC9501電子元件的印制板組裝焊接過程導(dǎo)則 IPC9503非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預(yù)處理） JSTD012球柵陣列及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用 IPC/EIA倒裝芯片用半導(dǎo)體設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) IPC/EIA倒裝芯版面及芯片凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn) IPC/JEDEC非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡 IPCHDBK001電子電路互連與封裝術(shù)語和定義 IPCL125A多芯片組件內(nèi)層有機(jī)絕緣材料的鑒定試驗 IPCEG140印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范 IPCA142印制板用經(jīng)處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規(guī)范 IPCCF148A印制線路板復(fù)合金屬材料規(guī)范 IPCFC231C撓性印制線路和撓性粘結(jié)片用涂粘接劑絕緣薄膜（包括規(guī)格單修改） IPCFC241C使用標(biāo)準(zhǔn)在制板尺寸的印制板尺寸選擇指南 IPCMC324印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求 IPCD326鉆床和銑床用計算機(jī)數(shù)字控制格式 IPCD356A封入式分立布線互連板通用規(guī)范 IPCDW425A分立線路組裝規(guī)范 IPCOI645印制板、元器件及材料檢驗試驗設(shè)備的認(rèn)證 IPCCA821印制板組裝件用電絕緣復(fù)合材料的鑒定與性能（包括修改1） IPCSM840C厚膜多層混合電路設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) IPCHM860聚合物厚膜印制板的鑒定與性能 IPCML96060097印制板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPCD275）（包括修改1） IPC2222撓性印制板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPCD249） IPC2224有機(jī)多芯片模塊（MCML）及其組裝件設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn) IPC2511A印制板制造數(shù)據(jù)質(zhì)量定級體系 IPC2615表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南 IPC3408剛性及多層印制板用基材規(guī)范 IPC/JPCA4104印制板用纖維紙規(guī)范及性能確定方法 IPC4130E聚芳基酰胺非織布規(guī)范及性能確定方法 IPCDR570A,IPC4562,IPC6016印制板通用性能規(guī)范（代替IPCRB276） IPC6012A中文版撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1） IPC6015高密度互連（HDI）層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC6018單雙面撓性印制板性能手冊 JSTD001CJSTD002A印制板可焊性試驗（代替IPCS804A） JSTD004焊膏技術(shù)要求（包括修改1） JSTD006JSTD020AJSTD033
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