軟性印刷電路板簡(jiǎn)介-wenkub
2023-07-08 17:49:19 本頁(yè)面
【正文】 干膜Dry.鍍銅注意事項(xiàng) 夾板是否夾緊.Plating 于鉆孔后以黑孔方式于孔壁絕緣位置，以碳粉附著而能導(dǎo)電再以鍍銅方式于孔壁上形成孔銅達(dá)，到上下線路導(dǎo)通之目的。 鉆孔程序文件名版別尺寸孔做為割下試片之，依據(jù)再于內(nèi)部以該料號(hào)最小孔徑鉆四孔做為鍍銅后之切片檢查用。之套Pin其余3個(gè)角均為1加強(qiáng)片A3雙面版別RR加強(qiáng)片A1上,程序格式 加強(qiáng)片NNN上CVL版別RR版別RR.鉆孔NC軟板制程 mm .inch=常用單位 .背膠(雙面膠) 膠系一般有Acrylic钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過(guò)回焊爐 .Cure)二種。銀色)三種而油墨種類又分為UV文字油墨(Legen .SENSITIVEFR4 .與PET~1mil膠Adhesive 材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1milPilm) .()DEPOSITED在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDLAMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無(wú)膠基材亦即僅銅箔+基材其價(jià)格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求。 2.PRINTED軟性印刷電路板簡(jiǎn)介 CIRCUIT)簡(jiǎn)介 以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D基本材料 . .ANNEALCopper1oz基材Substrate Film兩種PI2mil膠一般有Acrylic均有一般使用1mil~。補(bǔ)強(qiáng)膠片區(qū)分為PI為ExpoxyADHESIVE印刷油墨 印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(Solder白色黑色)硬化型(UV .電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)膠及Siliconemil::.Drilling 鉆孔程序編碼 400(300)程序格式(4000/3000)40T(30B)40/30BRR品料號(hào)末三碼 2下, 背膠鉆孔程序 B474A40無(wú), .孔共5。孔以及方向辨別用。 . 板方向打Pin 鉆針壽命.其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經(jīng)黑孔，使帶負(fù)電微粒之碳粉附著于表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經(jīng)鍍銅后形成孔銅。黑孔注意事項(xiàng) 微蝕是否清潔無(wú)滾輪痕水痕壓折痕 鍍銅面銅厚度壓膜/曝光DryFilm 為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)藉由曝光，將影像轉(zhuǎn)移顯影后有曝光之位置將留下而于蝕刻時(shí)可保護(hù)銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路。.孔(D)供底片或線路沖孔之準(zhǔn)備孔線路上同曝光套Pin 假貼合套Pin 印刷套Pin 沖型套Pin 電測(cè)套Pin . 印刷識(shí)別標(biāo)記??或BA 版面尺寸標(biāo)記??300MM?? 底片編號(hào)標(biāo)記做為底片復(fù)本之管制為以8888 產(chǎn)品DateCode 備注8888 壓膜滾輪須平整及清潔曝光注意事項(xiàng) 底片藥膜面須正確(接觸干膜方向) 曝光對(duì)位須準(zhǔn)確不可有孔破偏位之情形 吸真空是否足夠時(shí)間牛頓是否出ETCHING, 放板方向位置 是否有烘干微蝕 微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進(jìn)行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。 不可有滾輪痕壓折痕水痕先以人工或假接著機(jī)套Pin假接著注意事項(xiàng) CVL 銅面不可有氧化象 . 壓合后不可有氣泡 . . . 密著性測(cè)試以3M10開孔位置之手指、Pad噴錫注意事項(xiàng) 烘烤時(shí)間是否足夠 噴錫外觀(不可有剝銅滲錫露銅錫面不均錫渣壓傷等情形)印刷注意事項(xiàng) 油墨黏度 印刷位置度是否正確膠帶測(cè)試Rule . 背膠/加強(qiáng)片方向進(jìn)行測(cè)試，整板電測(cè)時(shí)，區(qū)分為完全測(cè)試及僅測(cè)短路(開路以目檢手指或Pad 虛線表示成型邊 . 檢查碼是否正確線路板的基本教材第一章 印制電路——在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。 高密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，~(46/46mil)。簡(jiǎn)述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)？ ——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機(jī)械支撐。 4．提高了金屬化孔的可靠性。 ——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負(fù)相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。 ——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)？ ——常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。簡(jiǎn)述剛—柔性印制板的主要特點(diǎn)，用途？ ——?jiǎng)側(cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。 11． 13．簡(jiǎn)述積層式多層印制電路定義及制造？ 2．簡(jiǎn)述國(guó)標(biāo)GB/T472192的意義。 4． NEMA美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) UL德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) VDE簡(jiǎn)述UL標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)？ UL是“保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室”的英文開頭。 6．類 7．壓延銅箔的耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，銅純度高于電解銅箔，在毛面上比電解銅箔光滑。 B．高溫下的延伸率和抗張強(qiáng)度低，會(huì)引起半的尺寸穩(wěn)定性和平整性變查，PCB的金屬化孔的質(zhì)量下降以及使用PCB時(shí)產(chǎn)生銅箔斷裂問(wèn)題。 E．表面粗糙度。抗高溫氧化性。 10．但一些介電性能、機(jī)械性能不如環(huán)氧玻璃布基板。主要包括介電性能、機(jī)械性能、物理性
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