軟性印刷電路板簡介-wenkub
2023-07-08 17:49:19 本頁面
【正文】 干膜Dry.鍍銅注意事項 夾板是否夾緊.Plating 于鉆孔后以黑孔方式于孔壁絕緣位置，以碳粉附著而能導電再以鍍銅方式于孔壁上形成孔銅達，到上下線路導通之目的。 鉆孔程序文件名版別尺寸孔做為割下試片之，依據(jù)再于內(nèi)部以該料號最小孔徑鉆四孔做為鍍銅后之切片檢查用。之套Pin其余3個角均為1加強片A3雙面版別RR加強片A1上,程序格式 加強片NNN上CVL版別RR版別RR.鉆孔NC軟板制程 mm .inch=常用單位 .背膠(雙面膠) 膠系一般有Acrylic钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過回焊爐 .Cure)二種。銀色)三種而油墨種類又分為UV文字油墨(Legen .SENSITIVEFR4 .與PET~1mil膠Adhesive 材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1milPilm) .()DEPOSITED在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDLAMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求。 2.PRINTED軟性印刷電路板簡介 CIRCUIT)簡介 以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D基本材料 . .ANNEALCopper1oz基材Substrate Film兩種PI2mil膠一般有Acrylic均有一般使用1mil~。補強膠片區(qū)分為PI為ExpoxyADHESIVE印刷油墨 印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(Solder白色黑色)硬化型(UV .電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)膠及Siliconemil::.Drilling 鉆孔程序編碼 400(300)程序格式(4000/3000)40T(30B)40/30BRR品料號末三碼 2下, 背膠鉆孔程序 B474A40無, .孔共5。孔以及方向辨別用。 . 板方向打Pin 鉆針壽命.其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經(jīng)黑孔，使帶負電微粒之碳粉附著于表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經(jīng)鍍銅后形成孔銅。黑孔注意事項 微蝕是否清潔無滾輪痕水痕壓折痕 鍍銅面銅厚度壓膜/曝光DryFilm 為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)藉由曝光，將影像轉(zhuǎn)移顯影后有曝光之位置將留下而于蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路。.孔(D)供底片或線路沖孔之準備孔線路上同曝光套Pin 假貼合套Pin 印刷套Pin 沖型套Pin 電測套Pin . 印刷識別標記??或BA 版面尺寸標記??300MM?? 底片編號標記做為底片復本之管制為以8888 產(chǎn)品DateCode 備注8888 壓膜滾輪須平整及清潔曝光注意事項 底片藥膜面須正確(接觸干膜方向) 曝光對位須準確不可有孔破偏位之情形 吸真空是否足夠時間牛頓是否出ETCHING, 放板方向位置 是否有烘干微蝕 微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。 不可有滾輪痕壓折痕水痕先以人工或假接著機套Pin假接著注意事項 CVL 銅面不可有氧化象 . 壓合后不可有氣泡 . . . 密著性測試以3M10開孔位置之手指、Pad噴錫注意事項 烘烤時間是否足夠 噴錫外觀(不可有剝銅滲錫露銅錫面不均錫渣壓傷等情形)印刷注意事項 油墨黏度 印刷位置度是否正確膠帶測試Rule . 背膠/加強片方向進行測試，整板電測時，區(qū)分為完全測試及僅測短路(開路以目檢手指或Pad 虛線表示成型邊 . 檢查碼是否正確線路板的基本教材第一章 印制電路——在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。 高密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，~(46/46mil)。簡述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點？ ——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐。 4．提高了金屬化孔的可靠性。 ——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。 ——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。電鍍技術可分為哪幾種技術？ ——常規(guī)孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。簡述剛—柔性印制板的主要特點，用途？ ——剛?cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。 11． 13．簡述積層式多層印制電路定義及制造？ 2．簡述國標GB/T472192的意義。 4． NEMA美國國家標準協(xié)會標準 UL德國標準協(xié)會標準 VDE簡述UL標準與質(zhì)量安全認證機構？ UL是“保險商實驗室”的英文開頭。 6．類 7．壓延銅箔的耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，銅純度高于電解銅箔，在毛面上比電解銅箔光滑。 B．高溫下的延伸率和抗張強度低，會引起半的尺寸穩(wěn)定性和平整性變查，PCB的金屬化孔的質(zhì)量下降以及使用PCB時產(chǎn)生銅箔斷裂問題。 E．表面粗糙度。抗高溫氧化性。 10．但一些介電性能、機械性能不如環(huán)氧玻璃布基板。主要包括介電性能、機械性能、物理性
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