印刷電路板設計規(guī)范20-wenkub
2023-04-27 05:44:54 本頁面
【正文】 線連接關系相一致，電原理圖設計應符合原理圖設計規(guī)范，并盡量調用原理圖庫中的功能單元原理圖，印制板和原理圖上元件序號應一一對應；如因結構、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設的導線，應在相應文件（如電原理圖上）上做相應修改。凡是注日期引用的文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用本規(guī)范。印刷電路板（PCB）設計規(guī)范1 范圍本設計規(guī)范規(guī)定了印制電路板設計中的基本原則、技術要求。GB ~88中華人民共和國國家標準：《印刷電路板設計和使用》QJ 310399 中國航天工業(yè)總公司《印刷電路板設計規(guī)范》3 定義本標準采用GB2036的術語定義4 一般要求 印制板類型 根據(jù)結構，印制板分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板,板材主要分為紙質板(FR1)，半玻璃纖維板(CEM1)，環(huán)氧樹脂玻璃纖維板(FR4)。 可靠性 印制板應符合其產品要求的相應EMC規(guī)范和安規(guī)要求，并留有余量，以減小日益嚴重的電磁環(huán)境的影響。 經濟性印制板設計應充分考慮其設計方法、選擇的基材、制造工藝等成本最低的原則，滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求經濟實用。 印制板的結構尺寸 形狀尺寸印制板的尺寸原則上可以為任意的，但考慮到整機空間的限制、經濟上的原因和易于加工、提高生產的效率，在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡單，最好能做成長寬比例不太懸殊的長方形，最佳長寬比參考為3：2或4：3 。為考慮實用性及經濟性，我們應在能滿足要求的前提下，盡量選用薄的印制板。 金屬化孔電阻金屬化孔電阻值很小，一般為幾百毫歐。選定的板允許溫升高，則可通過稍大點的電流。 沖擊電流 電流使導線發(fā)熱的程度取決于導線的電阻、通過導線電流的大小和持續(xù)時間以及冷卻條件等。甚至在運輸、使用過程中，由于振動等環(huán)境因素的影響下，引起電路板的損壞，所以在設計過程中，應該在電路板選擇、布線與元器件布置等各方面考慮印制板的翹曲問題，必要時可以考慮采取增加強度的加固措施。并保證沿著波峰焊方向的元器件距板邊在5mm以上，（或保證元件的連接盤距板邊在4MM以上）必要時可以通過工藝邊的方式來解決。 電路板應有定位孔，孔徑大小為φ4MM+，數(shù)量至少3個，放置時應盡量拉開距離，保證在生產時針床、測試工裝等地方便。不同產品上的相同性能、相同結構的電路應固化。所有貼片器件的放置方向必須考慮過波峰焊的方向，必須保證所有貼片元件的方向的一致性，元器件與過波峰方向垂直。 常用二極管（如IN400IN400IN4148等）的根據(jù)腳距及實際需要選用合適長度的封裝。 保險管 采用與其腳距一致的封裝形式。如確實難以實現(xiàn)，則采用插件式的跳線。 元器件的放置需考慮元器件高度，元件布局需均勻，緊湊，美觀，重心平衡,并且必須保證安裝。 導線間距 相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求，而且為了便于操作與生產，間距應盡量寬些。 連接盤 連接盤的尺寸 連接盤的尺寸應適當大些。 在中等密度布線的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤；。重量大，受力的元件連接盤需相應加大，并包覆較大的銅箔，以防起銅箔。金屬化孔的直徑與板厚之比最好不小于1：3～1：5。 孔對于單面板，為保證良好的焊接效果，手工插置的帶圓形的安裝管腳元件，(開模沖孔)。 定位孔 整塊電路板的所有定位孔應該使用同一基準點作為參考標準點。 絲印元件頂面標識元件序列號，底面標識元件參數(shù)值。為有利于市場維護和物料的組織(如有可完全借用的接線銘牌，則延用舊的命名)，分體機和柜機的功能連接口(強弱電連接插座)對應的序號規(guī)定如下表，見附錄B 連接插頭 連接插頭的布線與孔的安排應與實際接插件的尺寸相符，以保證連接可靠與接插方便。 導電橡膠按鍵 導電橡
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