印刷電路板制作流程介紹-閱讀頁
2025-01-10 00:37本頁面
【正文】 蝕銅 (鹼性蝕刻液 ) 13. 外層線路製作 (顯影 ) 18. 防焊 (綠漆 )製作 19. 浸金 (噴錫 ……) 製作 17. 剝錫鉛 基 板 壓 膜 壓膜後 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 四、乾膜製作流程 . . . COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 1012層疊合 壓合機(jī)之熱板 壓合機(jī)之熱板 COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 五、多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist (光阻劑 ) (Panel Size) Photo Resist Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) 光源 Photo Resist (Power/Ground或 Signal) Photo Resist (Oxide Coating) ( Strip Resist) Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片 ) Prepreg(膠片 ) ( Via)(Drill Deburr) 墊木板 鋁板 (Lamination) (乾膜 Tenting) Photo Resist (pattern plating) (pattern plating) 銅 (鹼性蝕刻 ) 膜 (液狀綠漆 ) 光源 S/M A/W (浸金 ……) R105 WWEI 94V0 R105 WWEI 94V0 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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