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印刷電路板制作流程介紹(存儲版)

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【正文】通孔電鍍 (P . T . H .) 液態(tài) 防焊 (LIQUID S/M ) 外觀檢查 (VISUAL INSPECTION ) 成型 (FINAL SHAPING) 外層乾膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕銅 (O/L ETCHING) 檢查 (INSPECTION) 噴錫 (HOT AIR LEVELING) 電測 (ELECTRICAL TEST ) 出貨前檢查 (O Q C ) 包裝出貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝光 (EXPOSURE) 壓膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫鉛電鍍 (T/L PLATING) 去膜 (STRIPPING) 蝕銅 (ETCHING) 剝錫鉛 (T/L STRIPPING) 塗佈印刷 (S/M COATING) 預(yù) 乾燥 (PRECURE) 曝光 (EXPOSURE) 顯影 (DEVELOPING) 後烘烤 (POST CURE) 全板電鍍 (PANEL PLATING) 銅面防氧化處理 (O S P (Entek Cu 106A) 外層製作 (OUTERLAYER) TENTING PROCESS 鍍金手指 (G/F PLATING) 鍍化學(xué) 鎳金 (Eless Ni/Au) For O. S. P. 印文字 (SCREEN LEGEND ) 除膠渣 (DESMER) 通孔電鍍 (ELESS CU) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 全面鍍鎳金 (

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