印刷電路板制作流程介紹-全文預(yù)覽
【正文】 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATING 外 層 製 作 OUTERLAYER O/L ETCHING 蝕 銅 TENTING PROCESS DESMER 除膠 渣 ELESS CU 通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 外層製作流程 液態(tài)防焊 LIQUID S/M 外觀檢 查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 檢 查 INSPECTION 電 測(cè) ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包 裝 出 貨 PACKINGSHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 後 烘 烤 預(yù) 乾 燥 PRECURE 噴 錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 鍍金手指 鍍化學(xué)鎳金 Eless Ni/Au For O. S. P. 印 文 字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金 GOLD PLATING 外觀及成型製作流程 2. 內(nèi)層線路製作 (壓膜 ) 1. 內(nèi)層 THIN CORE 典型多層板製作流程 MLB 3. 內(nèi)層線路製作 (曝光 ) 4. 內(nèi)層線路製作 (顯影 ) 6. 內(nèi)層線路製作 (去膜 ) 5. 內(nèi)層線路製作 (蝕刻 ) 7. 疊板 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 8. 壓合 10. 電鍍 11. 外層線路壓膜 12. 外層線路曝光 9. 鑽孔 14. 鍍二次銅及錫鉛 15. 去乾膜 16.
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