【正文】 ? 兩種自動(dòng)布局器：分組元件布局器和全局元件布局器 ? 自動(dòng)布局后的電路板將作的各種調(diào)整 ? PCB編輯器的編輯功能 ? PCB設(shè)計(jì)中自動(dòng)布線的相關(guān)內(nèi)容。自動(dòng)和手動(dòng)兩種方法。裝入網(wǎng)絡(luò)表的兩種方法：利用網(wǎng)絡(luò)表文件和利用同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表。 ? 文字標(biāo)注的調(diào)整?？梢栽鰪?qiáng)抗干擾能力，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。主要為拆除部分布線后重新布線。類似于增加焊盤，但是要與電源，地和信號(hào)連接。 ? Stop：終止自動(dòng)布線。中斷布線后使用該命令可以重新開始布線。執(zhí)行 Restart命令可以繼續(xù)中斷了的布線。 運(yùn)行自動(dòng)布線：布線中操作 ? Pause：中斷。 ? Add Testpoints：加入測試點(diǎn)選項(xiàng) 運(yùn)行自動(dòng)布線：布線范圍 單擊主菜單 Auto Route，出現(xiàn)選擇菜單 ? Autoroute All：用當(dāng)前布線設(shè)置對(duì)整個(gè)電路板布線。當(dāng)布線參數(shù)允許在集成電路的焊盤之間布兩條走線，但在兩個(gè)焊盤之間只布了一條走線時(shí)，該走線將被放置在距離其中一個(gè)焊盤 20mil處。 ? Clean Up After Routing：設(shè)置該選項(xiàng)后，在完成所有布線步驟后運(yùn)行該選項(xiàng)，用于加強(qiáng)已布線并清除焊盤個(gè)數(shù)。 ? Shape RouterPush and Shove：推擠布線方式，是自動(dòng)布線器中的主要布線方式 ? Shape RouterRip Up：撤消發(fā)生間距沖突的走線，并重新布線以消除間距沖突。選中該項(xiàng)后，自動(dòng)布線器將鎖定所有預(yù)布線 ? 要鎖定某一條預(yù)布線，可雙擊該預(yù)布線，在彈出的 Track（導(dǎo)線）屬性設(shè)置對(duì)話框中設(shè)置，見下頁 鎖定某條預(yù)布線 鎖定 范圍 屬性匹配 手工配置自動(dòng)布線方法 ? 推薦使用自動(dòng)布線器的默認(rèn)設(shè)置 ? 手工設(shè)置布線器參數(shù)，選擇菜單命令 Auto Route/Setup 選項(xiàng)說明： Router Passes ? Memory：設(shè)置該選項(xiàng)以評(píng)估存儲(chǔ)器的布線方式 ? Fan Out Used SMD Pins ：設(shè)置該選項(xiàng)后，將刪除SMD部件的引腳，或者從 SMD部件引出一小段導(dǎo)線，在導(dǎo)線終端布置一個(gè)過孔 ? Pattern：該算法是各種布線算法的組合。在自動(dòng)布線時(shí)要保留這些預(yù)布線以防丟失或被重新布線。網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)定義為（已經(jīng)完成布線的連線） /（連線的總數(shù)） 100%。 ? UnConnected Pin Constraint：該規(guī)則用于探測沒有連接導(dǎo)線的引腳。如果兩個(gè)屬于不同網(wǎng)絡(luò)的對(duì)象相接觸，稱這兩個(gè)對(duì)象短路。該規(guī)則用于設(shè)置過孔的最大數(shù)目 ? Parallel Segment Constraint：平行走線參數(shù)。在 Tolerance處，可設(shè)置最大誤差；在 Correction parameters欄下設(shè)置修正參數(shù)，包括 Style（調(diào)整布線時(shí)所用的樣式）、 Amplitude（振幅）和 Gap（間隙）。 規(guī)則說明： ? Daisy Chain Stub Length：該規(guī)則用于設(shè)置菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中網(wǎng)絡(luò)連線的支線最大長度 ? Length Constraint：該規(guī)則用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)走線的長度范圍 規(guī)則說明（接上） ? Matched Net lengths：匹配網(wǎng)絡(luò)長度。該規(guī)則用于設(shè)置可作為測試點(diǎn)的焊盤和過孔的物理參數(shù)，適用于確定測試點(diǎn)、自動(dòng)布線和在線 DRC檢查過程 ? Testpoint Usage：測試點(diǎn)用法。過孔和焊盤的環(huán)徑可定義為焊盤半徑與孔內(nèi)徑之差 ? Paste Mask Expansion：錫膏延伸度 ? Polygon Connect Style：該規(guī)則用于設(shè)置焊盤引腳和敷銅之間的連線方式 ，包括 Direct Connect（直接連線）、 Relief Connection（散熱式連線）和 No Connect（無連線）等 ： 焊盤引腳和敷銅之間的連線方式說明 ? Power Plane Clearance：該規(guī)則用于設(shè)置電源層上不同網(wǎng)絡(luò)的元件之間的安全間距，以及不屬于電源層的焊盤和過孔的徑向安全間距 各種規(guī)則的含義說明 ? Power Plane Connect Style：該規(guī)則用于設(shè)置元件引腳和電源層之間的連線方式 ? Solder Mask Expansion：阻焊層延伸度。 各種規(guī)則的含義說明 ? Minimun Annular Ring：環(huán)徑閾值。該規(guī)則用于檢測當(dāng)前各層面對(duì)是否與鉆孔層面對(duì)相匹配。如果導(dǎo)線拐角太小，在制造電路板時(shí)會(huì)造成過度蝕刻銅層的問題，故應(yīng)限制導(dǎo)線拐角的最小值 ? Hole Size Constraint：孔徑閾值。各類規(guī)則的編輯和設(shè)置方法，以及應(yīng)用范圍布線設(shè)計(jì)規(guī)則一樣 規(guī)則分類 各種規(guī)則的含義說明 ? Acute Angle Constraint：布線拐角閾值。共 101級(jí)優(yōu)先級(jí)。 間距值 適用網(wǎng)絡(luò) Rule Class選項(xiàng)卡的設(shè)置： 拐角模式 ? Routing Corners：用于定義走線拐角的形狀和尺寸 45度角 90度角 圓角 Rule Class選項(xiàng)卡的設(shè)置： 布線工作層面 ? 設(shè)置布線工作層面及各層面上的布線方向 ? 打開的信號(hào)層以黑色顯示，可以設(shè)置規(guī)則屬性；未打開的信號(hào)層以灰色顯示，不能設(shè)置規(guī)則屬性。 ? Other選項(xiàng)卡：其他相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則。 ? Placement選項(xiàng)卡 ： 元件布局設(shè)計(jì)規(guī)則。 ? Manufacturing選項(xiàng)卡 ： 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則。 ? 布線時(shí)不考慮機(jī)械層上的對(duì)象。 ? 在禁止布線層上放置了元件或其他對(duì)象的部分，在其他層面中不能布線。包括 Set（設(shè)置當(dāng)前原點(diǎn)）和Reset（恢復(fù)絕對(duì)原點(diǎn)）。 ? Query Manager：元件選擇向?qū)А? ? Clear：刪除被選中的元件。 ? Paste：將剪貼板中的內(nèi)容復(fù)制到指定位置。 ? Cut： 剪切所選擇的元件。 ? 過程如下 其他操作命令 ? Undo： 撤消前一項(xiàng)操作。 ? Split Plane Vertices：更改電源 /接地層的頂點(diǎn)。執(zhí)行該命令后，出現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)角度設(shè)置對(duì)話框。 ? Move Selection：移動(dòng)處于選中狀態(tài)的元件。該命令與 ReRoute類似，不同之處在于該命令僅將導(dǎo)線分為兩段 ? Drag Track End：拖動(dòng)導(dǎo)線端點(diǎn)。參看第八章設(shè)置。 PCB的編輯功能：移動(dòng)元件 ? 執(zhí)行菜單命令 Edit/Move ? Move：單純地移動(dòng)一個(gè)元件。 ? Toggle Selection：逐次取消選擇。 ? All on Layer：取消對(duì)當(dāng)前工作層