印刷電路板制作流程(參考版)
2025-05-16 17:06本頁(yè)面
【正文】 流 程 說(shuō) 明 總 檢 Final Inspection 包裝出貨 Packing/Shipping 測(cè)試 Open/Short Test 檢 驗(yàn) OQC 以測(cè)試治具檢測(cè)線路有無(wú)不良 外觀及最後總檢查及包裝出貨 C1 C11 測(cè)試針 流 程 說(shuō) 明 電子股份有限公司 批號(hào) :86519 。對(duì)於多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨(jìng)。 (全程 3小時(shí) ) 流 程 說(shuō) 明 噴 錫 Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤 化金、鍍金手指 Gold Finger 將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面 錫 面 C1 C11 印 文 字 Print 以印刷方式將文字字體印在相對(duì)位對(duì)區(qū) 文 字 Silk Legend 文字印刷 : 將客戶所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)；以網(wǎng)板印刷 (類似絹印 )的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。 目前公司使用油墨 :臺(tái)祐 YG5(金黃色 )、 GF2(綠色 ) 、 Z100(綠色 )、 C8M(綠色 ) 。 。 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對(duì)位線路圖案 流 程 說(shuō) 明 防焊功能如下 :，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。 Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、厚度 。是一種良好的蝕刻阻劑，能耐得一般的蝕銅液。 流 程 說(shuō) 明 UV光線 外層影像轉(zhuǎn)移 壓 膜 曝 光 Exposure 曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 乾膜 Dry Film 底片圖案 未曝光影像 透 明 區(qū) 已曝光區(qū) 流 程 說(shuō) 明 乾膜(Dry Film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑 流 程 說(shuō) 明 外層影像顯影 電鍍厚銅 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅 鍍銅： PCB鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌及循環(huán)，尤以對(duì) PTH而言孔中鍍液的快速流通，銅才能有效均勻鍍?cè)诳妆谏?，而不發(fā)生狗骨頭 (dog boning)。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無(wú)電銅及後來(lái)鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅(jiān)實(shí)的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗(yàn)，在經(jīng)過(guò)高溫焊接後，整個(gè)孔壁會(huì)自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。 去膠渣 (DeSmear): 鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過(guò)了 FR4的 TG 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時(shí)塗滿了整個(gè)孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱為“膠渣” (Smear)， 當(dāng)無(wú)內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時(shí) ，此種膠渣對(duì)其功能影響不大，一般皆
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