印刷電路板(pcb)通用工藝設(shè)計規(guī)范-閱讀頁
2024-08-27 20:48本頁面
【正文】 電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、LED顯示模塊、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。 色環(huán)電阻、二極管類零件腳距統(tǒng)一為在8mm 、10mm、15mm?！?有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統(tǒng)一為5mm。 插件三極管類推薦采用三孔一線?！?元件封裝外框應(yīng)不小于安裝接插件后的投影區(qū)，以保證安裝接插件后元件之間有一定的間隙?！?孔徑的設(shè)計如下表1規(guī)定 表1 元件孔徑設(shè)計表引線直徑設(shè)計孔徑（精度：177。177。D（）D+D+注 1：確認的元件應(yīng)對其PCB安裝尺寸公差有嚴格要求！注 2: 因印制板開模時加工的不穩(wěn)定性，對設(shè)計文件中的孔如小于1mm，其開模后沖孔的孔徑不得超過1mm。但是，由于孔的加工工藝的限制?！?，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。；焊盤過大容易引起無必要的連焊。甚至更小。大型元器件（如：變壓器、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。圖5 所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500mm2），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充(FILL)。 腳間距密集（）的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時必須增加測試焊盤?！?，須鋪白油以減少過波峰時連焊?！?單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，；如下圖： 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配?！?制造工藝對布線的要求 。 為了讓線路通過更大的電流，通常會采用寬線路上大面積露銅設(shè)計，以便過波峰時上錫，但必須使用寬度不超過2 mm ，每段露銅的長度不超過8mm且必須是直線條，以免露銅處上錫不均和產(chǎn)生錫珠。 為了防止印制電路板焊接工藝時的嚴重高溫變形，銅箔線路的鋪設(shè)應(yīng)均勻、對稱。貼片元件引腳與大面積銅箔連接時，應(yīng)增加隔熱焊盤以進行熱隔離處理，如下圖：圖7 熱隔離帶 錯誤 正確 電氣可靠性對布線的要求 應(yīng)盡量降低同一參考點的電路的連接導線的導線電阻。當需要考慮時，可以依照以下原則作一大略的比較估計：相同長度的導線，導線越寬，電阻越小；導線越厚，電阻越小。 每1mm寬的印制導線允許通過的電流為1A(35um的銅箔厚度) 、電氣間隙的要求。銅箔最小線寬：。. 絲印設(shè)計 印制電路板焊接面和元件面的高壓區(qū)都須畫絲印框和增加強電標識,如圖9所示，以防止維修人員觸及強電。所有元器件必須有絲印代號且代號不能重復，同時應(yīng)與電路原理圖元件標號保持一致?！?印制電路板元件面絲印必須有電路板的型號規(guī)格和日期標志。特殊的元件和產(chǎn)品的型號規(guī)格、連接器標號、高2mm的字符標識?！?貯存格式發(fā)給我公司的電路板資料格式為:PROTEL 99se軟件中的*.ddb格式。8
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