【正文】 在 Protel99SE中進(jìn)行印刷電路板設(shè)計時 ， 系統(tǒng)提供了多個工作層面 ， 主要層面類型如下 。 ⑴ 信號層 (Signal layers)。 信號層主要用于放置與信號有關(guān)的電氣元素 ， 共有 32個信號層 。 其中頂層 （ Top layer） 和底層 （ Bottom layer） 可以放置元件和銅膜導(dǎo)線 ， 其余 30個為中間信號層 （ Mid layer1～ 30） ， 只能布設(shè)銅膜導(dǎo)線 ， 置于信號層上的元件焊盤和銅膜導(dǎo)線代表了電路板上的敷銅區(qū) 。 ⑵ 內(nèi)部電源 /接地層 (Internal plane layers)。 共有 16個電源 /接地層 （ Plane1～ 16） ， 主要用于布設(shè)電源線及地線 ， 可以給內(nèi)部電源 /接地層命名一個網(wǎng)絡(luò)名 ， 在設(shè)計過程中 PCB編輯器能自動將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤連接到該層上 。 印刷電路板的工作層面 ⑶機械層 (Mechanical layers)。共有 16個機械層（ Mech1～ 16），一般用于設(shè)置印制板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、裝配說明及其它機械信息。 ⑷絲印層 (Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形輪廓、元件標(biāo)號和元件注釋等信息，包括頂層絲印層 (Top Overlay)和底層絲印層（ Bottom Overlay）兩種。 ⑸ 阻焊層 （ Solder Mask layers） 。 阻焊層是負(fù)性的 ， 放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域 ， 分為頂層阻焊層和底層阻焊層 。 ⑹ 錫膏防護層 （ Paste mask layers） 。 主要用于 SMD元件的安裝 ， 錫膏防護層是負(fù)性的 ， 放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域 ， 分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層 。 ⑺ 鉆孔層 （ Drill Layers） 。 鉆孔層提供制造過程的鉆孔信息 ， 包括鉆孔指示圖 （ Drill Guide） 和鉆孔圖 （ Drill Drawing） 。 圖 419 工作層面管理對話框 ⑻禁止布線層（ Keep Out Layer）。禁止布線層定義放置元件和布線區(qū)域范圍，一般禁止布線區(qū)域必須是一個封閉區(qū)域。 ⑼多層（ Multi Layer）。用于放置電路板上所有的穿透式焊盤和過孔。 在 Protel99SE中，系統(tǒng)默認(rèn)打開的信號層僅有頂層和底層，在實際設(shè)計時應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。 ⑴定義信號層、內(nèi)部電源層 /接地層的數(shù)目 執(zhí)行 Design→Layer Stack Manager，屏幕彈出圖 419所示的Layer Stack Manager（工作層面管理）對話框。 選中某個工作層 ，單擊 【 Properties】 按鈕 ， 可以改變該工作層面的名稱 （ Name） 和敷銅 的 厚 度 （ Copper thickness） 。 圖 420 定義工作層 選中圖中的 Top Layer，單擊右上角的 【 Add Layer】 按鈕可在頂層之下添加中間層 Mid Layer，共可添加 30層；單擊右上角的 【 Add Plane】 按鈕可添加內(nèi)部電源 /接地層，共可添加 16層。 圖 420所示為設(shè)置了 2個中間層， 1個內(nèi)部電源 /接地層的工作層面圖。如果要刪除某層，可以先選中該層，然后單擊圖中【 Delete】 按鈕；單擊 【 Move Up】 按鈕或 【 Move Down】 按鈕可以調(diào)節(jié)工作層面的上下關(guān)系。 ⑵定義機械層的顯示數(shù)目 執(zhí)行菜單 Design→Mechanical Layers ，屏幕彈出 Setup Mechanical Layers（機械層設(shè)置）對話框，如圖 421所示。 單擊某個機械層后的復(fù)選框選中該層，圖中選中的是Mechanical Layer1。 設(shè)置完信號層、內(nèi)部電源 /接地層和機械層后，執(zhí)行菜單Design→Options ，選中 Layers選項卡，選中的層將出現(xiàn)在工作層設(shè)置對話框中，如圖 422所示。 ⑶打開或關(guān)閉工作層 圖 422所示的工作層設(shè)置對話框中可以設(shè)置打開或關(guān)閉某個工作層，只需選中工作層前的復(fù)選框，即可打開對應(yīng)的工作層。對話框右下角三個按鈕的作用是：【 All On】打開所有的層，【All Off】關(guān)閉所有的層，【 Used On】只打開當(dāng)前文件中正在使用的層。 選中 DRC Error將違反設(shè)計規(guī)則的圖件顯示為高亮度；選中Connect顯示網(wǎng)絡(luò)飛線；選中 Pad Holes顯示焊盤的鉆孔；選中Via Holes顯示過孔的鉆孔。 一般情況下， Keep Out Layer、 Multi Layer必須設(shè)置為打開狀態(tài)，其它各層根據(jù)所要設(shè)計 PCB的層數(shù)設(shè)置。如設(shè)計單面板時還必須將 Bottom Layer、 Top Overlay設(shè)置為打開狀態(tài)。 在 PCB設(shè)計中，由于層數(shù)多，為區(qū)分不同層上的銅膜線，必須將各層設(shè)置為不同顏色。 執(zhí)行 Tools→Preferences ，在出現(xiàn)的工作參數(shù)對話框中（圖418）單擊其中的 Color選項卡，彈出工作層顏色設(shè)置對話框。 Color此選項卡用來設(shè)置各層的顏色，需要重新設(shè)置某層的顏色，可以單擊該層名稱右邊的色塊方框進(jìn)行修改。 System區(qū)中的 Background用于設(shè)置工作區(qū)背景顏色； Connectors用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)飛線的顏色。 一般情況下，使用系統(tǒng)默認(rèn)的顏色。 在布線時 ， 必須先選擇相應(yīng)的工作層 ， 然后再進(jìn)行布線 。 設(shè)置當(dāng)前工作層可以用鼠標(biāo)左鍵單擊工作區(qū)下方工作層標(biāo)簽欄上的某一個工作層實現(xiàn)，如圖 424所示，圖中選中的工作層為Bottom Layer。 返回 圖 424 設(shè)置當(dāng)前工作層 本章小結(jié) 本章主要講述印制板的結(jié)構(gòu)與相關(guān)組件，印制板的作用、種類、概念及 PCB99SE的基本操作和設(shè)置。 印制板是指以絕緣板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導(dǎo)電圖形和所有設(shè)計好的孔。它主要起機械支撐、電氣連接和標(biāo)注文字的作用。 按印制板的的結(jié)構(gòu)劃分， PCB可分為單面板、雙面板、多層板和撓性印制板四種。 印制板在設(shè)計時要考慮其可靠性、工藝性和經(jīng)濟性。 印制板布局的好壞會影響到印制板布通率和電氣性能，印制板布局必須遵循一定的布局規(guī)則。 印制板的布線好壞會影響到印制板的性能，印制板布線必須遵循一定的布局規(guī)則。 PCB設(shè)計時必須設(shè)置好單位制、柵格尺寸、工作層面等。 返回 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT