pcb印刷電路板基礎(chǔ)與pcb編輯器(編輯修改稿)
2025-01-19 00:08 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 礎(chǔ) 圖 Document Options對(duì)話框22第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2． Internal plane layer（內(nèi)部電源 /接地層） Protel 99 SE提供了 16個(gè)內(nèi)部電源層 /接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱 雙層板、四層板、六層板， 一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源 /接地層的數(shù)目。3. Mechanical layer（機(jī)械層） Protel 99 SE提供了 16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4. Solder mask layer（阻焊層） Protel 99 SE提供了 Top Solder（頂層） 和 Bottom Solder（底層） 兩個(gè)阻焊層。5. Paste mask layer（錫膏防護(hù)層） Protel 99 SE提供了 Top Paste（頂層） 和 Bottom Paste（底層） 兩個(gè)錫膏防護(hù)層。23第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 6. Keep out layer（禁止布線層） 禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。7. Silkscreen layer（絲印層） 絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注、各種注釋字符等。 Protel 99 SE提供了 Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。8. Multi layer（多層） 電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層，多層。一般，焊盤與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。24第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 9. Drill layer（鉆孔層） 鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息（如焊盤、過(guò)孔就需要鉆孔）。 Protel 99 SE提供了 Drill guide（鉆孔指示圖）和 Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。 工作層的設(shè)置1. 設(shè)置 Signal layer和 Internal plane layer 執(zhí)行菜單命令 Design|Layer Stack Manager，可彈出圖 Layer Stack Manager（工作層堆棧管理器）對(duì)話框。（ 1）添加層的操作 選取 TopLayer，用鼠標(biāo)單擊對(duì)話框右上角的 Add Layer（添加層）按鈕，就可在頂層之下添加一個(gè)信號(hào)層的中間層（ MidLayer），如此重復(fù)操作可添加 30個(gè)中間層。 單擊 Add Plane按鈕 ，可添加一個(gè)內(nèi)部電源 /接地層，如此重復(fù)操作可添加 16個(gè)內(nèi)部電源 /接地層。25第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 Layer Stack Manager（工作層堆棧管理器）對(duì)話框26第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 2）刪除層的操作 先選取要?jiǎng)h除的中間層或內(nèi)部電源 /接地層，單擊 Delete（刪除）按鈕 ，在確認(rèn)之后，可刪除該工作層。（ 3）層的移動(dòng)操作 先選取要移動(dòng)的層，單擊 Move Up（向上移動(dòng)） 或 Move Down（向下移動(dòng)）按鈕 ，可改變各工作層間的上下關(guān)系。（ 4）層的編輯操作 先選取要編輯的層，單擊 Properties（屬性）按鈕 ，彈出如圖 Edit Layer（工作層編輯）對(duì)話框，可設(shè)置該層的Name （名稱）和 Copper thickness （覆銅厚度）。圖 Edit Layer（工作層編輯）對(duì)話框27第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 5）鉆孔層的管理 單擊圖 Drill Pairs按鈕 ，彈出如圖 所示的 DrillPair Manager（鉆孔層管理）對(duì)話框，其中列出了已定義的鉆孔層的起始層和終止層。分別單擊 Add、Delete、 Edit按鈕 ，可完成添加、刪除和編輯任務(wù)。圖 DrillPair Manager(鉆孔層管理 )對(duì)話框28第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2．設(shè)置 Mechanical layer 執(zhí)行菜單命令Desigen|Mechanical Layer，彈出如圖 Setup Mechanical Layers （機(jī)械層設(shè)置）對(duì)話框，其中已經(jīng)列出16個(gè)機(jī)械層。單擊某復(fù)選框，可打開(kāi)相應(yīng)的機(jī)械層，并可設(shè)置層的名稱（ Layer Name）、是否可見(jiàn)（ Visible）、是否在單層顯示時(shí)放到各層（Display in Single Layer Mode）等參數(shù)。 圖 Setup Mechanical Layers (機(jī)械層設(shè)置 ) 對(duì)話框29第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 工作層的打開(kāi)與關(guān)閉1．工作層的打開(kāi)與關(guān)閉 在圖 Document Options對(duì)話框中，單擊Layers選項(xiàng)卡，可以發(fā)現(xiàn)每個(gè)工作層前都有一個(gè)復(fù)選框。如果相應(yīng)工作層前的復(fù)選框被選中（ √），則表明該層被打開(kāi)，否則該層處于關(guān)閉狀態(tài)。 用鼠標(biāo)左鍵單擊 All On按鈕，將打開(kāi)所有的層； 單擊 All Off按鈕，所有的層將被關(guān)閉； 單擊 Used On按鈕，可打開(kāi)常用的工作層。2．柵格和計(jì)量單位設(shè)置 單擊 Document Options對(duì)話框中的 Options選項(xiàng)卡，打開(kāi)如圖 。30第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 Document Options對(duì)話框中的 Options選項(xiàng)卡31第 8章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 1）捕獲柵格的設(shè)置 用于設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)的間距。使用 Snap X和 Snap Y兩個(gè)下拉框，可設(shè)置在 X和 Y方向捕獲柵格的間距 。（ 2）元件柵格的設(shè)置 用于設(shè)置元件移動(dòng)的間距。使用 Component X和 Component Y兩個(gè)下拉框，可設(shè)置元件在 X和 Y方向的移動(dòng)間距。（ 3）電氣柵格范圍 電氣柵格主要是為了支持 PCB的布線功能而設(shè)置的特殊柵格。當(dāng)任何導(dǎo)
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