印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)-wenkub
2023-03-22 18:45:53 本頁面
【正文】 “品質(zhì)第一、誠信為本、客戶至上、精益求精”是我們的經(jīng)營宗旨。 公司匯集了一批高素質(zhì)、質(zhì)量意識強(qiáng)、有多年線路板生產(chǎn)管理經(jīng)驗的專業(yè)技術(shù)人員，富有共進(jìn)心的企業(yè)文化，現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，嚴(yán)格的生產(chǎn)流程，擰成一股凝聚力，造就一支強(qiáng)大的團(tuán)隊。 在 3000平方米的廠房內(nèi)布置了雙面和多層線路板生產(chǎn)所需的所有設(shè)備。包括數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、大功率曝光機(jī)、飛針測試機(jī)、一流的電鍍車間等等。 優(yōu)質(zhì)優(yōu)價是公司的經(jīng)營宗旨，交貨快捷是本公司的特色；同時，可為客戶提供 24小時特快樣板生產(chǎn)服務(wù)。 “誠信、務(wù)實、卓越、平等、互利、團(tuán)隊”是我們一貫秉承的原則。銅面處理可分兩種型態(tài)： :利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時間大約為 12分鐘，濃度 10%(適用於多層板 )。 壓膜 :是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 P6 乾膜 (Dry Film)：是一種 能感光 ,顯像 ,抗電鍍 ,抗蝕刻 之阻劑 感光乾膜 內(nèi) 層 UV光線 內(nèi)層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內(nèi) 層 1..所謂曝光是指讓 UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 ， 而達(dá)到感光之阻劑膜體中使進(jìn)行一連串的光學(xué)反應(yīng) 。 曝 光 Exposure 流 程 說 明 P7 內(nèi)層影像顯影 Developing 感光乾膜 內(nèi)層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉 (純鹼 )消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或 2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕 (undercut)。 ，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。 一個鍋可放 5個 OPEN， 一個 OPEN總共可放 12層。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)使用一年不易更新，可於440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 去膠渣或蝕回 (DeSmear or Etch back): 鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過了 FR4的 Tg 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱為“膠渣” (Smear)，當(dāng)無內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。 流 程 說 明 P18 UV光線 外層影像轉(zhuǎn)移 壓 膜 曝 光 Exposure 曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 乾膜 Dry Film 底片圖案 未曝光影像 透 明 區(qū) 已曝光區(qū) 流 程 說 明 P19 乾膜 (Dry Film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑 流 程 說 明 外層影像顯影 電鍍厚銅 P20 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅 鍍銅： pcb鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對 pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規(guī)範(fàn)，而不發(fā)生狗骨頭 (dog boning) 電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 mil的錫層
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