印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁(yè))(參考版)
2025-03-05 18:45本頁(yè)面
【正文】 流 程 說(shuō) 明 P28 總 檢 Final Inspection 包裝出貨 Packing/Shipping 測(cè)試 Open/Short Test 檢 驗(yàn) OQC 以測(cè)試治具檢測(cè)線(xiàn)路有無(wú)不良 外觀(guān)及最後總檢查及包裝出貨 C1 C11 測(cè)試針 流 程 說(shuō) 明 P29 深圳市威爾訊電子 有限公司 批號(hào) :888888 。對(duì)於多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線(xiàn)以方便客戶(hù)插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨(jìng)。 後烘烤時(shí)間 :800C 30分 / 1200C 30分 / 1500C 120分 流 程 說(shuō) 明 噴 錫 Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤 P25 化金、鍍金手指 Gold Finger 將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面 錫 面 C1 C11 印 文 字 Print 以印刷方式將文字字體印在相對(duì)位對(duì)區(qū) 文 字 Silk Legend 文字印刷 : 將客戶(hù)所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)；以網(wǎng)板印刷 (類(lèi)似絹印 )的方式印在板面上 ， 再以紫外線(xiàn)照射的方式曝光在板面上。 注意事項(xiàng) :不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對(duì)準(zhǔn)度、 PEELING。 。 Class3：為高信賴(lài)度長(zhǎng)時(shí)間操作之設(shè)備，厚度至少要 1mil以上。 流 程 說(shuō) 明 P18 UV光線(xiàn) 外層影像轉(zhuǎn)移 壓 膜 曝 光 Exposure 曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 乾膜 Dry Film 底片圖案 未曝光影像 透 明 區(qū) 已曝光區(qū) 流 程 說(shuō) 明 P19 乾膜 (Dry Film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑 流 程 說(shuō) 明 外層影像顯影 電鍍厚銅 P20 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅 鍍銅： pcb鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對(duì) pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規(guī)範(fàn)，而不發(fā)生狗骨頭 (dog boning) 電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 mil的錫層 錫面 流 程 說(shuō) 明 P21 鍍錫的目的 :保護(hù)其下所覆蓋的銅導(dǎo)體 ,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液 流 程 說(shuō) 明 外 層 去 膜 外 層 蝕 刻 Copper Etching 外 層 剝 錫 P22 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線(xiàn)路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹(shù)脂 樹(shù)脂 將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 流 程 說(shuō) 明 外層檢修測(cè)試 Outer Layer Inspection 防 焊 印 刷 Solder Mask P23 以目視或測(cè)試治具檢測(cè)線(xiàn)路有無(wú)不良 測(cè) 試 針 將線(xiàn)路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨 防焊油墨 綠漆按品質(zhì)之不同，而分成三個(gè)等級(jí) Class如下： Class1：用於一般消費(fèi)性電子產(chǎn)
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