印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)-文庫吧
2025-02-21 18:45 本頁面
【正文】 C. 7630 (PP) mil D. 2116 (PP) mil A. OZ mil B. OZ mil C. OZ mil 流 程 說 明 P5 PP的種類是按照紗的粗細(xì)、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內(nèi)層 Inner Layer 將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理： (銅面處理 )清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細(xì)做清潔處理及粗化，對(duì)乾膜 (Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態(tài)： :利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時(shí)銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時(shí)間大約為 12分鐘，濃度 10%(適用於多層板 )。 :以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂 (grease)、飛塵 (dust)、和顆粒 (particle)氧化層 (oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生 open的現(xiàn)象。磨刷太粗糙會(huì)造成滲鍍 (pen etreating)和側(cè)蝕。 壓膜 :是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 P6 乾膜 (Dry Film)：是一種 能感光 ,顯像 ,抗電鍍 ,抗蝕刻 之阻劑 感光乾膜 內(nèi) 層 UV光線 內(nèi)層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內(nèi) 層 1..所謂曝光是指讓 UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 ， 而達(dá)到感光之阻劑膜體中使進(jìn)行一連串的光學(xué)反應(yīng) 。 ， 可用光密度階段表面 (pensity step tablet)或光度計(jì) (radiometer)進(jìn)行檢測(cè) ， 以免產(chǎn)生不良的問題 。 曝光時(shí)注意事項(xiàng)： (1).曝光機(jī)及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時(shí)吸真空是否確實(shí)，以免造成不必要的線細(xì)。 曝 光 Exposure 流 程 說 明 P7 內(nèi)層影像顯影 Developing 感光乾膜 內(nèi)層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉 (純鹼 )消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或 2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕 (undercut)。 極細(xì)線路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。 流 程 說 明 P8 蝕刻：蝕刻液的化學(xué)成份、溫度、氯化銅 ph值及輸送速度等， ,皆會(huì)對(duì)光阻膜的性能造成考驗(yàn)。 內(nèi)層蝕刻 內(nèi) 層 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi)層線路 Inner Layer Trace 內(nèi) 層 去 膜 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 蝕刻 Copper Etching 流 程 說 明 P9 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi) 層 沖 孔 內(nèi)層檢測(cè)Inspection 內(nèi)層鑽孔對(duì)位孔及鉚合孔以光學(xué)校位沖出 內(nèi)層影像以光學(xué)掃描檢測(cè) (AOI) (Auto Optical Inspection ) 流 程 說 明 P10 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi)層黑 (棕 )化
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