電路板制作流程-文庫吧
2025-07-08 19:31 本頁面
【正文】 燥 (PRECURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內(nèi)層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTERLAYER) TENTING PROCESS 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學(xué) 鎳 金 (Eless Ni/Au) For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網(wǎng) 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規(guī) 範(fàn) (RUN CARD) 程 式 帶 (PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W) 磁 片 , 磁 帶 (DISK , M/T) 藍 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (ELESS CU) DOUBLE SIDE 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 全面鍍鎳金 (S/G PLATING) 雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION) Blinded Via 顯 影 (DEVELOPIG) PCB Manufacturing Process introduction P 2 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業(yè) 務(wù) SALES DEP. 生 產(chǎn) 管 理 Pamp。M CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 帶 藍 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網(wǎng)版製作 STENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規(guī) 範(fàn) PROGRAM 程 式 帶 鑽孔 ,成型機 D. N. C. 工 程 製 前 FRONTEND DEP. 工作底片 WORKING A/W ( 1 ) Frontend Process (Tooling) PCB Manufacturing Process introduction P 3 ( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘
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