印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)-文庫吧資料
2025-03-07 18:45本頁面
【正文】 品，如玩具單面板只要有綠漆即可。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗，在經(jīng)過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。 去膠渣或蝕回 (DeSmear or Etch back): 鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過了 FR4的 Tg 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱為“膠渣” (Smear)，當(dāng)無內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。 缺點 :，尤其縱橫比 5:1深孔較容易孔破，須多走一次。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)使用一年不易更新，可於440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 流 程 說 明 P16 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導(dǎo)電塗佈而發(fā)明。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產(chǎn)生搖擺 (Wander)的情形，孔位當(dāng)然不準(zhǔn)。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。 目前廠內(nèi)鑽孔機 7軸 X4臺， 5軸 X3臺 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。 紅外線 對位 流 程 說 明 P13 靶 孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說 明 P14 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對位置的各種孔徑 鑽孔管理 應(yīng)有四方面 (Acuracy) 指孔位在 X、 Y座標(biāo)數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 一個鍋可放 5個 OPEN， 一個 OPEN總共可放 12層。 流 程 說 明 P11 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (1) Lamination 將內(nèi)層板及 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 下 鋼 板 流 程 說 明 P12 鋼板 :：主要是均勻分佈熱 量，因各冊中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會 造成數(shù)脂之硬化不均， 會造成板彎板翹 牛皮紙 (Kroft Paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (2) Lamination 將內(nèi)層板及 目前廠內(nèi)機器有 2臺熱壓、 1臺冷壓機。 ，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。 流 程 說
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