印刷電路板流程介紹-文庫(kù)吧資料
2025-07-24 14:04本頁(yè)面
【正文】 流 程 介 紹 P 17 典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu) . . . COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 1012層疊合 壓合機(jī)之熱板 壓合機(jī)之熱板 COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 18 (Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist (光阻劑 ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 19 Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) Photo Resist 光源 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 20 Photo Resist (Power/Ground或 Signal) Photo Resist 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 21 (Oxide Coating) ( Strip Resist) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 22 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 23 (Lamination) ( Via) (Drill amp。SHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜
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