印刷電路板制作流程-文庫(kù)吧資料
2025-05-20 17:06本頁(yè)面
【正文】 聽(tīng)其自然不加以理會(huì)。 缺點(diǎn) :，尤其縱橫比 5:1深孔較容易孔破，須速度放慢。藥液不易沉澱可延長(zhǎng)儲(chǔ)存時(shí)間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)生產(chǎn) 80萬(wàn) ft2即須更新，可於 440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 流 程 說(shuō) 明 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國(guó) HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對(duì)孔壁試做導(dǎo)電塗佈而發(fā)明。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會(huì)產(chǎn)生搖擺 (Wander)的情形 ，孔位當(dāng)然不準(zhǔn)。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。 目前廠內(nèi)鑽孔機(jī) 7軸 X4臺(tái)， 5軸 X3臺(tái) 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ， 目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。 X、 Y及 Z等方向之移動(dòng)， 換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。 紅外線 對(duì)位 流 程 說(shuō) 明 靶 孔 銑靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說(shuō) 明 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以?xún)?nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑 鑽孔管理 應(yīng)有四方面 (Accuracy) 指孔位在 X、 Y座標(biāo)數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 一個(gè)鍋可放 5個(gè) OPEN， 一個(gè) OPEN總共可放 12層。 流 程 說(shuō) 明 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (1) Lamination 將內(nèi)層板及 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 下 鋼 板 流 程 說(shuō) 明 鋼板 :：主要是均勻分佈 熱量，因各冊(cè)中之各層上 銅量分佈不均，無(wú)銅處傳 熱很慢，如果受熱不均 勻會(huì)造成數(shù)脂之硬化不 均，會(huì)造成板彎板翹 牛皮紙 (Kroft Paper) :主要功能在延緩熱量 之傳入，使溫度曲線 不致太陡，並能均勻 緩衝 (Curshion)、分佈 壓力及趕走氣泡，又 可吸收部份過(guò)大的 壓力 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (2) Lamination 將內(nèi)層板及 目前廠內(nèi)機(jī)器有 2臺(tái)熱壓、 1臺(tái)冷壓機(jī)。 ，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。 流 程 說(shuō) 明 蝕刻：蝕刻液的化學(xué)成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會(huì)對(duì)光阻膜的性能造成考驗(yàn)。 曝 光 Exposure 流 程 說(shuō) 明 內(nèi)層影像顯影 Developing 感光乾膜 內(nèi)層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案
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