印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)(文件)
【正文】 錫面 流 程 說 明 P21 鍍錫的目的 :保護其下所覆蓋的銅導體 ,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液 流 程 說 明 外 層 去 膜 外 層 蝕 刻 Copper Etching 外 層 剝 錫 P22 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 樹脂 將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 流 程 說 明 外層檢修測試 Outer Layer Inspection 防 焊 印 刷 Solder Mask P23 以目視或測試治具檢測線路有無不良 測 試 針 將線路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨 防焊油墨 綠漆按品質(zhì)之不同，而分成三個等級 Class如下： Class1：用於一般消費性電子產(chǎn)品，如玩具單面板只要有綠漆即可。 。 後烘烤時間 :800C 30分 / 1200C 30分 / 1500C 120分 流 程 說 明 噴 錫 Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤 P25 化金、鍍金手指 Gold Finger 將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面 錫 面 C1 C11 印 文 字 Print 以印刷方式將文字字體印在相對位對區(qū) 文 字 Silk Legend 文字印刷 : 將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網(wǎng)板印刷 (類似絹印 )的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。 流 程 說 明 P28 總 檢 Final Inspection 包裝出貨 Packing/Shipping 測試 Open/Short Test 檢 驗 OQC 以測試治具檢測線路有無不良 外觀及最後總檢查及包裝出貨 C1 C11 測試針 流 程 說 明 P29 深圳市威爾訊電子 有限公司 批號 :888888 。對於多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。 注意事項 :不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對準度、 PEELING。 Class3：為高信賴度長時間操作之設備，厚度至少要 1mil以上。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗，在經(jīng)過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。 缺點 :，尤其縱橫比 5:1深孔較容易孔破，須多走一次。 流 程 說 明 P16 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導電塗佈而發(fā)明。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產(chǎn)生搖擺 (Wander)的情形，孔位當然不準。 目前廠內(nèi)鑽孔機 7軸 X4臺， 5軸 X3臺 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。 紅外線 對位 流 程 說
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