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2025-02-02 01:58本頁面
【正文】 2CuCl2 +2H2O2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O二 工藝流程（內層工藝）? 蝕刻因子的表述： 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕之外，蝕液也會攻擊線路兩側無保護的腰面，稱之為側蝕，經常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質的一種指標（ Etch Factor)。二 工藝流程（內層工藝）★ AOI： Automatic Optical Inspection 利用自動光學檢查儀，通過與 Master（客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料）比較，對 “蝕刻 ”后的板進行檢查，以確保制板無缺陷（如開路、短路、曝光不良等）再進入下一工序。二 工藝流程（內層工藝）★ 壓板： 將銅箔、半固化片與氧化處理后的內層線路板，壓合成多層基板。 ，以及將來的元件插焊。二 工藝流程（外層工藝）★ 三合一： 包括除膠渣、沉銅、全板電鍍二 工藝流程（外層工藝）? 除膠渣： 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時產生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是 FR4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產生一層薄的膠渣，如果不除去該膠渣，將會使多層板內層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。化學鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯(lián)通。一般生產板經過沉銅后電阻為 ~ ,經過全板電鍍后電阻為。二 工藝流程（外層工藝）圖形電鍍的流程二 工藝流程（外層工藝）★ 褪膜 /蝕刻 /褪錫： 前工序所做出有圖形的線路板通過退膜蝕刻將未受保護的非導體部分銅蝕刻去，形成線路。防止焊接時線路間產生橋接，并提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學保護層。二 工藝流程（外層工藝）綠油 /白字流程：二 工藝流程（外層工藝）制網流程：二 工藝流程（外層工藝）? 其他絲印技術（塞孔） ：
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