pcb制作工藝(參考版)
2025-01-03 01:58本頁面
【正文】 二 工藝流程（外層工藝）★ FQC： thanks謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。二 工藝流程（外層工藝）? 噴錫：無法滿足細(xì)小焊盤間距，厚度不均勻，不環(huán)保（含鉛），盲埋孔覆蓋性差，理論保存時間 18個月，? OSP：無法目測品質(zhì)好壞，儲存時間短，受溫度影響大，對放置環(huán)境敏感），耐熱次數(shù)低，理論保存時間 6個月，開封后須在 24小時內(nèi)試用，硬度低，容易刮花，尤其在電測和飛針時容易破壞氧化膜。直至溶液中 Ag 離子得到電子與 Cu 失去電子水平達(dá)到平衡，反應(yīng)才會終止。二 工藝流程（外層工藝）? 賈凡尼效應(yīng)：二 工藝流程（外層工藝）二 工藝流程（外層工藝）? 賈凡尼效應(yīng)（咬脖子）產(chǎn)生原理： 綠油邊緣處溶液無法交換，無法提供足夠的 Ag 離子。沉銀板平整的表面適宜生產(chǎn)高密度的線路板 。沉銀能提供無鉛焊接所需要的優(yōu)越可焊 。二 工藝流程（外層工藝）? 沉錫： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫以保護(hù)銅面，同時保持良好的焊接性能。其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。2.＞ ∮ ,一般采用二次塞孔方式 ,即絲印表面綠油時 ,孔位設(shè)置擋油墊 ,在曝光顯影后或噴錫加工之后 ,再進(jìn)行二次塞孔。? 白字：也叫字符，提供黃、白或黑色標(biāo)記，給元件安裝和今后維修印制板提供信息。二 工藝流程（外層工藝）★ 綠油 /白字：? 綠油：一種保護(hù)層，涂覆在制板不需焊接的線路和基材上。二 工藝流程（外層工藝） 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應(yīng)：二 工藝流程（外層工藝）★ 影像轉(zhuǎn)移（貼膜、曝光、顯影工藝同內(nèi)層）
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