pcb制作工藝(編輯修改稿)
2025-01-19 01:58 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 線路板，壓合成多層基板。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 排板結(jié)構(gòu)：二 工藝流程（外層工藝）二 工藝流程（外層工藝）★ 鉆孔： ，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。 ，以及將來(lái)的元件插焊。 。二 工藝流程（外層工藝）★ 三合一： 包括除膠渣、沉銅、全板電鍍二 工藝流程（外層工藝）? 除膠渣： 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是 FR4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹(shù)脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣，如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。二 工藝流程（外層工藝）除膠渣流程：二 工藝流程（外層工藝）? 沉銅： 它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過(guò)程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來(lái)完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。二 工藝流程（外層工藝）沉銅流程：二 工藝流程（外層工藝）? 全板電鍍： 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層為 是 電層的導(dǎo)電性。一般生產(chǎn)板經(jīng)過(guò)沉銅后電阻為 ~ ,經(jīng)過(guò)全板電鍍后電阻為。二 工藝流程（外層工藝） 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽(yáng)極發(fā)生如下反應(yīng)：二 工藝流程（外層工藝）★ 影像轉(zhuǎn)移（貼膜、曝光、顯影工藝同內(nèi)層）二 工藝流程（外層工藝）★ 圖形電鍍： 在完成干菲林工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上用電鍍方法加厚銅層 ,再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。二 工藝流程（外層工藝）圖形電鍍的流程二 工藝流程（外層工藝）★ 褪膜 /蝕刻 /褪錫： 前工序所做出有圖形的線路板通過(guò)退膜蝕刻將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。二 工藝流程（
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