pcb幾種常見表面涂覆簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2025-01-19 01:58 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 為：酸性除油 —水洗 —微蝕 —水洗 —酸洗 —水洗 —預(yù)浸 —活化—水洗 —后浸 —化 Ni—水洗 —化 Au—水洗 —抗氧化—水洗；簡(jiǎn)單原理：活化液中的 Pd2+離子與銅發(fā)生轉(zhuǎn)置換，而吸附在銅表面，在化 Ni時(shí)， Ni2+與 Pb發(fā)生置反應(yīng)， Ni沉積 Cn表面，然后，依靠 Ni缸溶液的自身氧化還原反應(yīng)，而沉積上一定厚度的 Ni層，一般常用的 Ni后厚度為 —，沉 Ni完后，在金缸中， Au2+與 Ni發(fā)生置換反應(yīng)，從而沉積上一次厚度的 Au，一般采用的沉薄金工藝中， Au層厚度為 —。C、化學(xué)制板設(shè)備：因化學(xué) Ni/Au一樣，垂直式設(shè)備，吊車由程序控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。工藝流程較
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