pcb制程簡介2(編輯修改稿)
2025-01-17 22:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 Internal stress)減少板彎、板翹 (Warp、 Twist)。 ? : (吻壓 Kiss pressure):每冊(Book)緊密接合傳熱 ,驅趕揮發(fā)物及殘餘氣體。 :使膠液順利填充並驅趕膠內(nèi)氣泡，同時防止一次壓力過高導致的皺折及應力。 :產(chǎn)生聚合反應，使材料硬化而達到 Cstage。 :降溫段仍保持適當?shù)膲毫?，減少因冷卻伴隨而來之內(nèi)應力。 鑽孔 ? PIN ? 2. 鑽孔 ? 3. 檢查 ? 上 PIN: 鑽孔作業(yè)時除了鑽盲孔 ,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴 ,用單片鑽之外 ,通常都以多片鑽 ,意即每個stack兩片或以上 .至於幾片一鑽則視 小孔徑 .來加以考量 . 因為多片一鑽 ,所以鑽之前先以 pin將每片板子固定住 ,此動作由上 pin機(pinning maching)執(zhí)行之 . 雙面板很簡單 ,大半用靠邊方式 ,打孔上 pin連續(xù)動作一次完成 .多層板比較複雜 ,另須多層板專用上 PIN機作業(yè) . 鑽孔 (I)物料介紹 ? 鑽針 (Drill Bit), 或稱鑽頭 : ? a. 硬度高耐磨性強的碳化鎢 (Tungsten Carbide ,WC) 94% ? (Cobalt) 6% ? ? 蓋板 Entry Board(進料板 ) ? 墊板 Back－ up board 鑽孔 (II)作業(yè)條件 ? A. 進刀速度 (Feeds): 每分鐘鑽入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已為 排屑量 (Chip Load)取代，鑽針之所以能刺進材料中心須要退出相同體積的鑽屑才行，其表示的方法是以鑽針每旋轉一週後所能刺進的吋數(shù) (in/R)。設定排屑量高或低隨下列條件有所不同 : 1. 孔徑大小 /2. 基板材料 /3. 層數(shù) /4. 厚度 ? B. 旋轉速度 (Speeds) 一 每分鐘所旋轉圈數(shù) (Revolution Per Minute RPM) 鍍通孔 (PTH)+一次銅 製造流程 : ? 去毛頭 (Deburr) ? 除膠渣 (Desmear) ? PTH(Plating through hole) ? 一次銅 (panel plating) Desmear的四種方法 : ? 硫酸法 (Sulferic Acid) ? 電漿法 (Plasma) ? 鉻酸法 (Cromic Acid) ? 高錳酸鉀法 (Permanganate) 1. (Sweller) 2. B. 除膠劑 (KMnO4 ) 3. C. 中和劑 (Neutralizer) 鍍通孔 (PTH) ? 化學銅酸性系統(tǒng) :基本製程： Conditioner → Microetch→ Pre Catal→ Catalyst → Accelerator→ Electroless Deposit ? 化學銅鹼性系統(tǒng) : ? 直接電鍍 (Direct plating) : 1. A. Carbon碳粉 2. B. Conductive Polymer導體高分子 3. C. Palladium鈀金屬 外層 ? 銅面處理 Copper surface pretreatment ? 壓膜 Lamination ? 曝光 Exposure
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