pcba制程介紹2(編輯修改稿)
2025-01-16 17:55 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 之優(yōu)勢(shì)。但印膠之高度將因鋼 /網(wǎng)版之厚度所限制，且會(huì)因非平面之受膠制程而無(wú)法運(yùn)用。 (就是把錫膏換成了膠材 ,LIPS背面組件就是用此制程弄上去的 ). 選擇及使用刮刀的幾個(gè)要素 1. 刮刀硬度：以塑料材料制成之刮刀，一般稱為軟性刮刀。在應(yīng)用上必須配合印刷材料的黏度來(lái)選擇硬度。例如黏度較高之印刷材料則必須以較高硬度之刮刀來(lái)使用 .目前常用的是不銹鋼刮刀 . 2. 刮刀材質(zhì)：分為工程塑料類之軟性刮刀及金屬材料之鋼刮刀。軟性刮刀是以硬度來(lái)決定材料的搭配，而鋼刮刀是以厚度及高度來(lái)決定其應(yīng)力。 3. 作業(yè)角度及形狀：印刷時(shí)必須搭配固定的角度，用以形成印刷材料的滾動(dòng)及擠壓作用。因此有以固定角度的形狀，或以調(diào)整刮刀應(yīng)用之方式?jīng)Q定作業(yè)時(shí)之角度。目前常用的是固定 60度角的 . 印刷方式 全自動(dòng)印刷 : 連線式作業(yè)，設(shè)備可自動(dòng)取送印刷 PCB，並有視覺對(duì)位系統(tǒng)及印刷後之 2D/3D之檢查功能。且在各項(xiàng)印刷參數(shù)上能有較多的選擇。更高級(jí)者尚具自動(dòng)架設(shè)鋼板 … 等功能。 印刷原理示意圖 印刷參數(shù) 1. 刮刀壓力 (Down pressure):主要作用在使網(wǎng) /鋼版與 PCB緊密的結(jié)合 ， 以取得較好的印刷結(jié)果 。 并確保網(wǎng) /鋼板表面之錫膏或膠材能刮的平整干凈 。因此對(duì)壓力控制必須配合刮刀之特性 、 設(shè)備功能 、 角度 … 等取得一合適之壓力 。 以免壓力太大或太小造成之印刷不良現(xiàn)象 。 印刷參數(shù) 1. 刮刀壓力 (Down pressure):主要作用在使網(wǎng) /鋼版與PCB緊密的結(jié)合 ， 以取得較好的印刷結(jié)果 。 并確保網(wǎng) /鋼板表面之錫膏或膠材能刮的平整干凈 。 因此對(duì)壓力控制必須配合刮刀之特性 、 設(shè)備功能 、 角度 … 等取得一合適之壓力 。 以免壓力太大或太小造成之印刷不良現(xiàn)象 。 2. 印刷速度 (Traverse speed):理想狀況下是越慢越好 ，但會(huì)因此而影響到 cycle time。 因此在能夠保持錫膏正常滾動(dòng)的狀態(tài)下可將速度提高 ， 并配合著壓力的調(diào)整 。因速度快壓力小 ， 反之速度慢壓力大 。 3. 印刷角度 (Attack angle):角度大小將決定流入網(wǎng) /鋼板開口之壓力及錫膏量 。 4. 間隙 (Snapoff):對(duì)網(wǎng)板而言，需要一固定的間隙使其回彈之力量將印刷材料留置于基板上。但以鋼板而言，則越平貼越好，以免厚度及印刷量上失去控制。 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) 1. 精度 :必須對(duì)準(zhǔn) PAD之中央并不得偏移，因偏移將造成對(duì)位不準(zhǔn)及錫珠零件偏移 … 等問(wèn)題。 2. 分辨率 :印刷后之形狀必須為一近似豆腐塊的結(jié)構(gòu)以免和臨近的 PAD Short。 3. 印刷厚度 :必須一致，才能控制每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量水平 4. 檢驗(yàn)工具 : A .可用放大鏡檢視印刷后之分辨率及精度 B .可用微量天秤量測(cè)同一 PCB上之印刷材料總量 C .可使用 Laser測(cè)厚儀量測(cè)，錫膏印刷后之厚度 D .可使用 AOI 來(lái)檢測(cè) E .可使用印刷機(jī)上之 2D/3D之功能檢測(cè) 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) E .可使用印刷機(jī)上之 2D/3D之功能檢測(cè) 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) 2. 分辨率 :印刷后之形狀必須為一近似豆腐愧的結(jié)構(gòu)以免和臨近 PAD Short。 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) 零件取置作業(yè) 現(xiàn)代電子產(chǎn)品在輕薄短小的市場(chǎng)需求下，隨著日漸微小化的零件開發(fā)，需配合著高精度高速率的零件取置設(shè)備方能達(dá)成此一目標(biāo)因此取置機(jī) (pick place machine)在整個(gè) SMT作業(yè)流程中占有極為關(guān)鍵的角色。 置件過(guò)程中最重要的是防止錯(cuò)料 .USI是有一套 PVS系統(tǒng)來(lái)對(duì)上料做管控 . Label in Material WH Sideline WH AP SMT Line AP Parts Information Query Body Mark on Chip ? Body mark = ‘CH7019AT ? Version = ‘A’ ? FAB = ‘U’ ? Date Code ‘0
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