pcba制程介紹2-文庫(kù)吧資料
2025-01-02 17:55本頁(yè)面
【正文】 . 作業(yè)角度及形狀：印刷時(shí)必須搭配固定的角度，用以形成印刷材料的滾動(dòng)及擠壓作用。例如黏度較高之印刷材料則必須以較高硬度之刮刀來(lái)使用 .目前常用的是不銹鋼刮刀 . 2. 刮刀材質(zhì)：分為工程塑料類之軟性刮刀及金屬材料之鋼刮刀。 (就是把錫膏換成了膠材 ,LIPS背面組件就是用此制程弄上去的 ). 選擇及使用刮刀的幾個(gè)要素 1. 刮刀硬度：以塑料材料制成之刮刀，一般稱為軟性刮刀。 (一般是只有少數(shù)量的位置需要點(diǎn)的產(chǎn)品 ) (2).印刷方式將對(duì)大面積多點(diǎn)數(shù)之受膠點(diǎn)有速度上之優(yōu)勢(shì)。 (1). 機(jī)器點(diǎn)膠之功能主要在于可控制點(diǎn)膠之高度及用量?，F(xiàn)今均以溫度固化為主，以防止存放條件的變異，造成膠材提早固化而無(wú)法使用。不會(huì)因波焊、機(jī)器甩動(dòng)、Reflow時(shí)錫鉛內(nèi)聚等外力，使零件游離設(shè)定位置。 ,也是為了減少氧化 。因此各種不同金屬成分的搭配將產(chǎn)生不同之熔融點(diǎn)及焊接后之合金強(qiáng)度、污染、導(dǎo)電性、可靠度 … 等特性。 ：通常分為水洗、溶劑清洗及免洗三種形式。太黏則會(huì)被較小的及粗糙的鋼版孔壁帶走而殘留，太稀則印在 PCB pad上的錫膏易坍塌。例如：空焊 ,短路 ,錫珠 ,偏移 ,站立等問(wèn)題的避免等 ,以上不良發(fā)生 90%與鋼板開孔不合理有關(guān) . ：適中的粗糙度將有助于錫膏在鋼版上有效 的滾動(dòng) . 印刷材料之 錫膏 選擇錫膏的幾個(gè)要素 : (particle size＆ shape)：顆粒越小及越圓則越適用于細(xì)間距的零件，但氧化的程度較高 (總表面積增大 ,與外界氧的接觸面積增大 )。 選擇鋼板的幾個(gè)要素 : :用張力計(jì)在鋼板清洗完或使用前量測(cè) ,取點(diǎn)原則至少左 ,中 ,右三點(diǎn) ,張力必須大于 35N, 如小于 35N 就停止使用 ,可請(qǐng)鋼板廠商重張 ,但如果鋼板已變形就只能報(bào)廢。 金屬片的厚度決定了錫膏印刷的厚度。5℃ ， 4小時(shí)烘烤。5℃ 24小時(shí) (hrs)(TRAY) ℃ 177。5℃ 48小時(shí) (hrs)(TRAY, TRAY耐溫可達(dá) 130℃) ℃ 177。PCB焊錫性實(shí)驗(yàn)可采用連續(xù) 3次 ,每次持續(xù) 10S,浸入 250270度的 wave solder錫槽內(nèi) ,每次浸入錫槽前 PCB上要噴助焊劑 ,正常的 PCB各焊盤都會(huì)完全吃錫 ,沒(méi)有短路 ,綠漆不起泡 (爆米花現(xiàn)象 ). 倉(cāng)儲(chǔ)物料管理 2 濕度太低 : 我們擔(dān)心 ESD. 不同濕度條件下相同作業(yè)動(dòng)作與人體帶電的關(guān)系 : 動(dòng)作 人體帶電電位 相對(duì)濕度 10％～ 20％ 相對(duì)濕度65％～ 90％ 在塑料地板上步行 12023V 250V 坐在椅子上作業(yè) 6000V 100V 從作業(yè)臺(tái)上拿起塑料袋 20230V 1200V 華東地區(qū)在冬天濕度經(jīng)常會(huì)低于 30%.所以冬天的時(shí)候特別要注意濕度 ,必要的話可能要增加加濕的設(shè)備 . 那對(duì)于物料的存放的我們只要確保溫濕度在受孔范圍內(nèi)就可以了嗎 ? 不盡然 . 看溫濕度必須同時(shí)關(guān)注材料的包裝狀況 ,再好的溫濕度度條件下 ,如果材料的包裝不夠嚴(yán)密 ,同樣會(huì)發(fā)生上速可能存在的問(wèn)題 ,只是會(huì)在時(shí)間上有所延緩 . 所以看一家公司的物料倉(cāng)儲(chǔ)管理就看三個(gè)地方 : ,如果不是 ,供應(yīng)商給你吹噓他們的流程有多么的完善 ,人員有多么的優(yōu)秀 ,都是胡扯 . ,5,6月份梅雨季節(jié) ,看濕度是否太高 。SMT 工廠基本作業(yè)流程 進(jìn)料檢驗(yàn) 倉(cāng)儲(chǔ)物料管理 PCB與 IC烘烤 錫膏印刷 置件 reflow SMT總檢 IPQC檢驗(yàn) ASM Touch up ASM總檢 FQC檢驗(yàn) 功能測(cè)試 FQC檢驗(yàn) 裝箱 VQE檢驗(yàn) 包裝出貨 進(jìn)料檢驗(yàn) 品質(zhì)管制重點(diǎn) : 從以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看 ,經(jīng)常出問(wèn)題的物料在 IQC沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題 ,是因?yàn)?IQC檢驗(yàn)時(shí)所遵循的材料檢驗(yàn)基準(zhǔn)書沒(méi)有對(duì)此項(xiàng)目要求檢驗(yàn) .故材料檢驗(yàn)項(xiàng)目的合理性很重要 ,而且應(yīng)該要有一個(gè)與實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)所發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題相結(jié)合的機(jī)制 ,甚至可以對(duì)個(gè)別供應(yīng)商的個(gè)別物料做特別項(xiàng)目的檢驗(yàn) ,不斷的調(diào)整和完善檢
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