pcba制程介紹2-資料下載頁
2024-12-29 17:55本頁面
【正文】 L:LIQUID 助焊劑為 F:FLUX 基層金屬為 S:SOLID BASE METAL 二、說明 Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量 焊錫角右圖固體表面呈球狀 →Psf ＞ Pls +Plf Cosθ → 開始擴散 → θ 角度逐漸變小→Plf Cosθ 角度大 → 力量開始平衡 → 停止擴散 1. θ ＞ 90176。,如果整個系統(tǒng)力量達(dá)到平衡時 θ ＞ 90176。,表示 Psf的值較小 ,其液體的擴散能力就很差 以 θ 角度來看 a. θ ＞ 90176。時 ,稱為 dewetting b. θ=180 176。時 ,稱為 nonwetting c. 90176。 θ﹤180 176。為 poorly wetted surface 2. 90176。＞ θ ＞ M ,為 marginal wetting,尚不能接受 . 通常 M都 75 176。,但這種 Wetting是不能接受的 . 3. θ ﹤ M , 為 Good Wetting,在品質(zhì)要求較高的產(chǎn)品 ,M值的要求可低於 75 176。. 由上述說明 θ 角度越小表示潤濕越好 左圖 : , θ = 180 176。 , θ = 0 176。 , 0 176。 θ 180 176。 二、焊點 金屬間的形成 : 由接合的表面形成銅 /錫化合物 ,也稱為金屬間化合物 (Intermetallic pound)分為 Cu3Sn ,Cu6Sn5 熱 溫度是幫助助焊劑及銲錫作用及潤濕的主要動力之一 焊點表面清潔度和腐蝕 焊點表面與空氣接觸后 , 很快的就形成一氧化層用以隔絕空氣 ,而不再氧化。但助焊劑中若存有大量的離子殘余在表面 ,則會造成循環(huán)性的氧化而腐蝕 ,致使焊點功能異常。 而氯離子的來源除了 FLUX外 ,就是外來的污染所造成。例如 ,基版制作中的電鍍液 ,溶劑 ,人的汗水 ,環(huán)境污染 ,包裝材料 ,輸送系統(tǒng) … 等。 助焊劑 助焊劑的主要特性 : 助焊劑 助焊劑的四大功能 : ,防止金屬表面的再氧化。 ,增加擴散的能力 ,可以讓熔融的銲錫取代順利完成焊接 波焊的第一步 :松香塗佈 波焊的第二步 :預(yù)熱 預(yù)熱的幾個主要目的 1. 使助焊劑中的溶劑揮發(fā) 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學(xué)反應(yīng) 預(yù)熱的幾種不同系統(tǒng) 波焊的第三步 :錫波 基本上 ,在錫波中可分為三個重要的區(qū)段 1. 進入?yún)^(qū) : 吃錫產(chǎn)生的地方 2. 脫離區(qū) : 電路板離開錫波 ,銲錫與電 路板在此脫離 3. 中間區(qū) : 介於進入?yún)^(qū)與脫離區(qū)之間 , 又可稱為 傳熱區(qū) 功能測試 BIOS EDID 正常在 SMT前燒錄完成 此作業(yè)站開始 ,作業(yè)完成后需要入 SFIS,如未入或 NG 無法進行下站作業(yè) ,系統(tǒng)自動提示并停機 . 電壓測試 聲音和畫面測試 AD/B電壓測試與畫面測試分開 ,X/B合在一站完成 .測試規(guī)格依客戶規(guī)格設(shè)定 裝箱 總檢 FQC 裝箱 VQE 入 SFIS資料 ,從此站開始每片產(chǎn)品有固定而唯一的 Carton NO. 打包出貨 以總檢的送驗批為檢驗批 以繳庫的批量為檢驗批 THE END TKS! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
畢業(yè)設(shè)計相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1