pcba外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)介紹-資料下載頁
2025-07-14 16:07本頁面
【正文】 拒收狀況(Reject Condition)、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)；、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)；。PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)；。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置PCB線路平行。允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 D≧ (2 mil)。 D≧ ( 2 mil )拒收狀況(Reject Condition) D＜ (2 mil)(MI)；(MA)；。 D＜ ( 2 mil )(1) +理想狀況(Target Condition)，內(nèi)部金屬組件外露；；；，但不影響讀值與極性辨識。 +拒收狀況(Reject Condition)(MI)；,凹陷(MI)；(MA)。 拒收狀況(Reject Condition)，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；(MA)； 缺陷任何一個(gè)都不能接收。 +(2) +10μ16 +理想狀況(Target Condition)；、極性清晰。 +10μ16 +允收狀況(Accept Condition)，內(nèi)部金屬組件無外露；，極性可辨識。 +10μ16 +拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。 +理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露,IC封裝良好，無破損。(3)允收狀況(Accept Condition)；；。 +拒收狀況(Reject Condition) 破裂現(xiàn)象(MA)； 腳與本體連接處破裂(MA)； ，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；，(MI)；。 +(1)理想狀況(Target Condition)，且外觀成一均勻弧度；；。 +零件面焊點(diǎn)視線允收狀況(Accept Condition)%；,焊錫延伸最大允許至彎腳。 +無法目視可見錫視線拒收狀況(Reject Condition)%(MI)；(MA)(MI)；。(2)理想狀況(Target Condition)，且外觀成一均勻弧度；；。 +零件面焊點(diǎn)允收狀況(Accept Condition)，且其大小須小于零件腳截面積1/4；(含)；。 +拒收狀況(Reject Condition) 零件腳截面積1/4或有兩個(gè)(含)以上(不管面積大小) ；(MI) (含)以上針孔；(MI) 。(MI)允收狀況(Accept Condition)＜90度；；~30cm未見針孔或錫洞。q＜90度焊錫面焊點(diǎn)允收狀況(Accept Condition)； ≦8點(diǎn)。拒收狀況(Reject Condition)≧90度；,不影響功能；(MI)~30cm可見針孔或錫洞,不被接受；(MI)。 +q≧ 90度錫洞等其它焊錫性不良q(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)拒收狀況(Reject Condition)空焊:焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過焊點(diǎn)之50%以上(超過孔環(huán)之半圈)(MA)。拒收狀況(Reject Condition),直徑D或長度L≧5mil；(MA),直徑D或長度L≧ 10mil。(MI)DL拒收狀況(Reject Condition)，不影響功能；(MI)(修整后)未符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)(L≦2mm)內(nèi)；(MI)。L錫尖修整后須符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)(L≦2 mm)內(nèi)
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