【正文】 情況。凡是一切不正常的情況都應(yīng)給予評估。這些示例既適用于PCBA的主面，也適用于其輔面。其它詳細資料可參考IPC－CH－65。不但可以利用污染物來判斷PCBA的外觀或功能屬性，而且可把它作為清潔系統(tǒng)工作不正常的警告。如果需要測試污染對功能的影響，應(yīng)當在設(shè)備所期望的工作環(huán)境下進行。根據(jù)工作需要，可按JSTD001B的要求，用離子萃取裝置測試（即離子殘留度測試儀），按IPC－TM－650的規(guī)定，在規(guī)定的環(huán)境條件下進行表面絕緣電阻測試和其他參數(shù)的測試，通過這些測試，可以逐步建立一套完善的生產(chǎn)中使用的清潔度方面的標準。 焊劑殘留物無焊劑殘留物最佳? 很干凈，無可見殘留物。合格? 對于需要清洗焊劑，應(yīng)無可見殘留物。? 對于免清洗焊劑，允許有焊劑殘留。焊劑殘留不合格狀況不合格? 需清洗焊劑，有可見殘留物，或電接觸區(qū)域含有任何活性焊劑殘留物。注意：? 對于級別1，如通過資格測試，則是允許的。檢查應(yīng)包括器件里及下面的焊劑。? 焊劑殘留物的活性的規(guī)定見IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004。? 免清洗工藝需要滿足最終產(chǎn)品要求。31 / 44 顆粒狀物質(zhì)無顆粒狀物質(zhì)最佳? 很干凈。 有顆粒狀物質(zhì) 不合格? 存在污垢和顆粒狀物質(zhì)，如污垢、纖維、錫渣、金屬顆粒等。32 / 44 氯化物、碳化物、白色殘留物無可見殘留物最佳? 無可見殘留物。有可見白色殘留物有可見白色晶狀沉積物有可見白色殘留物不合格? PCB板面上有白色殘留物。? 焊端上或焊端周圍有白色殘留物。? 金屬區(qū)域有白色晶狀沉積物。注意 ：免清洗或其他流程導(dǎo)致的白色殘留物，如果被驗證是良性的，則是可接受的。33 / 44 免清洗工藝焊劑殘留物本節(jié)內(nèi)容僅適于采用免清洗工藝時應(yīng)特別留意的焊劑殘留物對外觀帶來的影響。無焊劑殘留合格? 非共用焊盤上，元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。? 焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。? 焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點。不合格－級別2? 焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。? 焊劑殘留物妨礙利用測試點。注意：1 涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產(chǎn)生的變色（斑漬）算作合格。2 免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關(guān)性較大。焊劑殘留合格－級別1工藝警告－級別2? 免洗焊劑殘留物上有手印。不合格? 濕的、粘的或過量的焊劑殘留物存在流到其它表面的可能。? 免洗焊劑殘留物留在任何電氣配合表面上，妨礙形成電連接。 34 / 4435 / 44 其它外觀金屬表面輕微發(fā)暗合格? 輕微發(fā)暗的干凈金屬表面。金屬表面生繡金屬表面腐蝕金屬表面彩色殘留物不合格? 在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象。? 有腐蝕的痕跡。? 有色的殘留物或生銹的外觀在金屬表面或硬件上? 外觀有明顯腐蝕36 / 4437 / 447 阻焊膜和敷形涂層本章標準主要針對PCBA產(chǎn)品上的敷形涂層和阻焊涂層的外觀標準進行了闡述，并配以圖例。關(guān)于阻焊膜的其它資料信息可見IPC－SM－840，有關(guān)敷形涂層的資料信息可見IPC－CC－830。 阻焊膜膠帶測試（附著強度的膠帶拉脫測試）——本章中提到的膠帶測試，就是IPCTM650中的。所有變松的、粘附性差的材料不應(yīng)當采用。 阻焊膜起皺/開裂阻焊膜無起皺/開裂狀況最佳? 在進行焊接和清洗之后，阻焊膜沒有斷裂。阻焊膜起皺/開裂合格狀況合格? 導(dǎo)體間局部有阻焊膜起皺現(xiàn)象，但沒有使導(dǎo)體連起來，且滿足膠帶拉脫測試（IPCTM）。? 回流焊后，阻焊膜區(qū)域上有起皺現(xiàn)象，但沒有斷裂、分層、剝落。該區(qū)域可用膠帶拉脫測試驗證。38 / 44阻焊膜起皺/開裂不合格狀況不合格? 阻焊膜開裂（注：采用了610C中的三級標準）。? 松動的粉粒沒有完全去除，影響PCBA正常工作。 阻焊膜空洞/起泡組裝加工過程全部結(jié)束后，只要不影響其后使用功能，板上有阻焊膜起泡和粉粒是可接受的。 阻焊膜無空洞/起泡狀況最佳? 在焊接與清洗之后，在阻焊膜下無起泡、裂痕、空洞或起皺現(xiàn)象。阻焊膜空洞/起泡合格狀況合格? 阻焊膜起泡、裂痕與空洞沒有暴露導(dǎo)體或使相鄰導(dǎo)體橋接，或者產(chǎn)生讓松動的阻焊顆粒移動或卡在配合電路表面之間的危險。（注意：阻焊膜起泡、裂痕與空洞引起線路暴露、但相鄰導(dǎo)體沒有橋接，則是可接受的。）39 / 44? 在起泡區(qū)域下未截留焊劑、油類物質(zhì)或清洗劑。 阻焊膜脫落工藝警告－級別2? 起泡、分層剝落，露出裸銅箔。合格－級別1不合格－級別2 ? 在膠帶測試之后，起泡/裂痕/空洞使PCBA中的阻焊膜分層剝落。 ? 在阻焊膜下截留有焊劑，油類物質(zhì)或清洗。阻焊膜脫落（不合格）不合格? 阻焊起泡/裂痕/空洞導(dǎo)致相鄰非共用電路橋接。 ? 松動的阻焊膜粉粒影響到結(jié)構(gòu)、配合、功能。? 鼓泡/裂痕/孔隙已導(dǎo)致焊料橋接。 阻焊膜裂解阻焊膜無裂解合格? 整個絕緣區(qū)域，阻焊膜表面均勻，沒有分層和脫皮。不合格? 阻焊膜中具有可能包括金屬焊料雜質(zhì)在內(nèi)的白色粉末。（無圖示）40 / 44 阻焊膜變色阻焊膜輕微變色合格? 阻焊膜有輕微變色。不合格? 阻焊膜不符合前述各節(jié)提到的要求。41 / 44 敷形涂層 總則? 敷形涂層應(yīng)該是透明或半透明的，均勻覆蓋板子和元器件。? 敷形涂層應(yīng)該保持色澤均勻性及牢固程度的均勻性。 ? 操作方法可能會影響外觀特征及拐角處的涂覆。用浸漬法涂覆的PCBA可能會有所謂“浸漬線”或在電路板邊緣位置上有少量的堆積，這種堆積可能含有少量氣泡，但并不會影響涂層的功能和可靠性。 敷形涂層覆蓋范圍涂覆的PCBA一般用正常視力目視檢查，含有熒光顏料的材料要借助黑光燈來檢查涂層范圍（熒光涂料在黑光照射下會發(fā)出蘭色熒光），白光可用作涂層覆蓋范圍的輔助檢查。敷形涂層最佳狀況最佳? 沒有漏涂。? 沒有空洞、氣泡。? 未出現(xiàn)不潤濕現(xiàn)象，且無孔隙、氣泡、波紋、縮孔（魚眼）或桔皮形缺陷。? 涂覆層中無外來夾雜物。? 無變色。? 完全固化且均勻。合格? 完全固化。? 涂層只涂覆在所要求區(qū)域。? 敷形涂層鄰近阻焊膜處粘得不牢。? 沒有相鄰焊盤、導(dǎo)體由于以下情況導(dǎo)致橋接：? 沒有黏附? 空洞、氣泡? 不潤濕? 裂紋? 波紋? 魚眼或桔皮形缺陷? 元器件、焊盤、導(dǎo)體表面之間的夾雜物沒有導(dǎo)42 / 44敷形涂層合格狀況致違反最小電氣間距。? 涂層雖薄，但覆蓋了元器件的邊緣。43 / 44敷形涂層不合格狀況不合格? 涂層沒有完全固化（有粘性）。? 涂層沒有涂覆到需要區(qū)域。? 涂層涂覆到不需要區(qū)域。? 相鄰焊盤、導(dǎo)體由于以下情況導(dǎo)致橋接：? 沒有黏附? 空洞、氣泡? 不潤濕? 裂紋? 波紋? 魚眼或桔皮形缺陷? 存在會使元器件、焊盤或?qū)щ姳砻嬷g違反最小電氣間距的外來夾雜物。? 變色或不透明。? 涂層滲透進連接器區(qū)域。? 涂層滲透到安裝面。 敷形涂層厚度表7－1給出了敷形涂層的厚度要求。可在平整、無阻礙、固化的PCBA表面上測量厚度，或在一個已經(jīng)組裝好的試樣上測量。試樣可以是與印制板相同類型的材料，或者是金屬或玻璃等不能滲透的材料。 只要有濕的、干的涂層厚度關(guān)系的資料，就可通過測量濕膜層的厚度，換算確定出干的涂層的厚度。引線的端部不能進行敷形涂覆。表7－1 敷形涂層厚度AR 型 丙烯酸樹脂 ER 型 環(huán)氧樹脂 UR 型 聚氨脂 SR 型 有機硅樹脂 XY 型 對二甲苯樹脂 敷形涂層厚度要求合格? 涂層厚度滿足表7－1的要求。不合格? 涂層厚度不滿足表7－12的要求。44 / 44