【正文】 不合格? 涂層厚度不滿足表7－12的要求。試樣可以是與印制板相同類型的材料，或者是金屬或玻璃等不能滲透的材料。? 涂層滲透進連接器區(qū)域。? 涂層沒有涂覆到需要區(qū)域。? 敷形涂層鄰近阻焊膜處粘得不牢。? 無變色。敷形涂層最佳狀況最佳? 沒有漏涂。? 敷形涂層應該保持色澤均勻性及牢固程度的均勻性。不合格? 阻焊膜中具有可能包括金屬焊料雜質(zhì)在內(nèi)的白色粉末。阻焊膜脫落（不合格）不合格? 阻焊起泡/裂痕/空洞導致相鄰非共用電路橋接。）39 / 44? 在起泡區(qū)域下未截留焊劑、油類物質(zhì)或清洗劑。 阻焊膜空洞/起泡組裝加工過程全部結(jié)束后，只要不影響其后使用功能，板上有阻焊膜起泡和粉粒是可接受的。? 回流焊后，阻焊膜區(qū)域上有起皺現(xiàn)象，但沒有斷裂、分層、剝落。 阻焊膜膠帶測試（附著強度的膠帶拉脫測試）——本章中提到的膠帶測試，就是IPCTM650中的。金屬表面生繡金屬表面腐蝕金屬表面彩色殘留物不合格? 在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象。焊劑殘留合格－級別1工藝警告－級別2? 免洗焊劑殘留物上有手印。不合格－級別2? 焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。33 / 44 免清洗工藝焊劑殘留物本節(jié)內(nèi)容僅適于采用免清洗工藝時應特別留意的焊劑殘留物對外觀帶來的影響。有可見白色殘留物有可見白色晶狀沉積物有可見白色殘留物不合格? PCB板面上有白色殘留物。? 免清洗工藝需要滿足最終產(chǎn)品要求。焊劑殘留不合格狀況不合格? 需清洗焊劑，有可見殘留物，或電接觸區(qū)域含有任何活性焊劑殘留物。根據(jù)工作需要，可按JSTD001B的要求，用離子萃取裝置測試（即離子殘留度測試儀），按IPC－TM－650的規(guī)定，在規(guī)定的環(huán)境條件下進行表面絕緣電阻測試和其他參數(shù)的測試，通過這些測試，可以逐步建立一套完善的生產(chǎn)中使用的清潔度方面的標準。這些示例既適用于PCBA的主面，也適用于其輔面。不合格?標簽沒有安放在規(guī)定的位置。條碼粘貼不合格狀況不合格? 標簽剝離大于標簽面積的10％。不合格? 使用棒形掃描器不能在3次之內(nèi)成功閱讀條形碼。 可讀性讀取條碼最佳? 印刷表面上無斑點、孔洞。? 標記接觸或橫跨可焊表面。? 構(gòu)成字符的任何線條短缺，斷線，或模糊，以致于字符不可辨，或很有可能與其它的字符混淆。? 缺失或弄污的標記不大于圖案的10％。? 當標記在PWB的接地層時，不能露銅。? 構(gòu)成符號的標記均勻，即無過厚或過薄斑點。? 構(gòu)成字符的任何一根線條缺印，斷線或模糊，以致于字符不可辨，或很可能與其它字符相混淆。? 標志印重了，但基本意思仍能看清楚。? 印油未上焊盤。? 圖形沒有重印現(xiàn)象。? 極性和方位符號清楚。? 標記內(nèi)缺印或模糊不清。不合格 ? 標記油墨出現(xiàn)在焊盤上。 絲印標記合格/工藝警告狀況合格? 字符線條外有油墨，但字符仍是清晰的。? 字符內(nèi)部的空白部分沒有沾滿油墨（對數(shù)字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。22 / 44 絲印標記絲印標記最佳狀況最佳? 每一個數(shù)字或字母是完整的，即無缺線或斷線現(xiàn)象。不合格? 標記中字符丟失或不清楚。字符內(nèi)部的空白部分可以有其它污染，但這些標記仍清晰，不會和其它的字母或數(shù)字混淆。? 極性和方位標記清晰。只要不是用機器安裝元器件和其它零件，則參考標識應可見。 PCBA上的元器件標記、參考標識、極性指示，應該清晰可辨，并且元器件應以可見到標記的方式安裝。圖紙中規(guī)定的標記標準將優(yōu)先于本標準的這些指導準則。不合格? 導體、焊盤與層壓表面之間的分離超過焊盤的厚度。18 / 44導體橫截面減小 焊盤撕起無焊盤浮起最佳? 導體、焊盤與層壓表面之間無分離現(xiàn)象。1 最小導體寬度不合格－級別1? 導體寬度的減小量＞30％。不合格? 不滿足以上的合格要求。? 滿足導體距離要求。17 / 44 焊料燈芯效應（Wicking）焊料燈芯效應（Wicking）最佳? 焊盤上的焊料或電鍍層覆蓋了全部暴露的金屬但停止在覆蓋層。缺口/撕裂不合格狀況⑴－缺口；⑵－撕裂不合格? 缺口，撕裂、暈圈或不完整性，超過板邊與最近導體距離的50％， ；或超出技術(shù)文件的規(guī)定。缺口/撕裂合格狀況合格? 缺口或撕裂沒有超出技術(shù)文件規(guī)定。不合格? 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。不合格? 暈圈和板邊分層向鄰近的導體圖形或元器件體的滲透距離超過板邊距離的50％；或暈圈和板；或暈。不合格? 露織物使導體之間距離小于最小電氣間距。露織物剖面露織物：基體材料的一種表面狀況，即基材中未斷裂編織玻璃布的纖維未被樹脂完全覆蓋。注：起泡 / 分層在組裝工序各過程中不能再擴大，否則要特殊處理。分層分層：基材任意層之間的分離或基材與金屬箔之間或其它平面層之間的分離。合格－級別1? 有微裂紋，但組件功能不會受影響。合格－級別1? 有白斑，但組件功能不會受影響。注：“金手指關(guān)鍵接觸區(qū)”的定義：下圖中的A區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。5 / 44Q/ 邢華飛、姜平、李江、陳普養(yǎng)、陳冠方、肖振芳、韓喜發(fā)、陳國華、張源、曾濤濤蔡祝平、張記東、辛書照、王界平、曹曦、周欣、郭朝陽、蔡衛(wèi)東、饒秋池Q/ 肖振芳、邢華飛、惠欲曉、羅榜學 曹曦、唐衛(wèi)東、李江、殷國虎、李石茂、郭朝陽 邢華飛、羅榜學、肖群生、居遠道、張國棟、田明援、曹茶花曹曦、殷國虎、李石茂、郭朝陽、劉桑、孫福江、謝榮華、肖振芳 龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛蘭、雷建輝、馮軍曹曦、殷國虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第6 / 44PCBA檢驗標準 第五部分：整板外觀1 范圍和簡介 范圍本標準規(guī)定了PCBA生產(chǎn)過程中，金手指、板材、標記、清潔度、涂層等的外觀質(zhì)量檢驗標準。本標準替代或作廢的其它全部或部分文件：本標準替代：Q/《PCBA檢驗標準 第五部分：整板外觀》。與其它標準/規(guī)范或文件的關(guān)系：本標準上游標準/規(guī)范： 無本標準下游標準/規(guī)范： DKBA3128 PCB工藝設(shè)計規(guī)范 DKBA3144 PCBA質(zhì)量級別和缺陷類別 DKBA3108 PCBA返修工藝規(guī)范 與標準的前一版本相比的升級更改內(nèi)容：刪去了部分圖片，并用更清晰圖片替代.本標準由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。本標準適用于華為PCB及FPC組裝后的檢驗。序號 編號 名稱1 IPCA610D Acceptability for Electronic Assemblies3 金手指圖1最佳? 金手指上無污染物。B 區(qū)和C 區(qū)為非關(guān)鍵區(qū)。合格－級別2? 白斑沒有超出內(nèi)層導體間距的50％。合格－級別2? 微裂紋沒有超出內(nèi)層導體間距50％；? 微裂紋沒有導致最小電氣空距的減小。無分層、起泡最佳? 沒有起泡，沒有分層。11 / 44分層、起泡不合格情況 顯布紋/露織物顯布紋剖面顯布紋：基體材料的一種表面狀況，即基材中編織玻璃布狀的纖維未斷裂，并被樹脂完全覆蓋，但在表面顯出玻璃布的編織花紋。注：由于裝配工藝而致的纖維暴露不能算作這一定義的缺陷。12 / 44 暈圈和板邊分層暈圈：層壓板基材中出現(xiàn)的一種狀況，它在孔的周圍呈現(xiàn)白區(qū)域，或在基體材料表面上或其下面的其它機械加工區(qū)域呈現(xiàn)出相同現(xiàn)象。13 / 44暈圈或板邊分層不合格情況 燒焦燒焦不合格情況不合格? 燒痕損壞表面或組件。注：焊后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板％，對于表面組裝的板不應該超%。? 柔