pcba檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第五部分整板外觀(編輯修改稿)
2025-08-10 16:30 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 肖振芳、邢華飛、惠欲曉、羅榜學(xué) 曹曦、唐衛(wèi)東、李江、殷國(guó)虎、李石茂、郭朝陽(yáng) 邢華飛、羅榜學(xué)、肖群生、居遠(yuǎn)道、張國(guó)棟、田明援、曹茶花曹曦、殷國(guó)虎、李石茂、郭朝陽(yáng)、劉桑、孫福江、謝榮華、肖振芳 龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛蘭、雷建輝、馮軍曹曦、殷國(guó)虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第6 / 44PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第五部分：整板外觀1 范圍和簡(jiǎn)介 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，金手指、板材、標(biāo)記、清潔度、涂層等的外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為PCB及FPC組裝后的檢驗(yàn)。 關(guān)鍵詞金手指、板材、標(biāo)記、清潔度、敷形涂層、阻焊膜、PCB、組件2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。序號(hào) 編號(hào) 名稱1 IPCA610D Acceptability for Electronic Assemblies3 金手指圖1最佳? 金手指上無(wú)污染物。合格? 非關(guān)鍵接觸區(qū)（金手指與連接器適配接觸的那部分表面屬于關(guān)鍵接觸區(qū)）上有焊料。7 / 44圖2圖3圖4不合格? 關(guān)鍵接觸區(qū)上有焊料或任何金以外的金屬。注：“金手指關(guān)鍵接觸區(qū)”的定義：下圖中的A區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。B 區(qū)和C 區(qū)為非關(guān)鍵區(qū)。8 / 44金手指分區(qū)示意圖其中：A為關(guān)鍵區(qū)，A=60％L，；B、C為非關(guān)鍵區(qū)域，B=C=20％L。9 / 444 板材 白斑和微裂紋白斑剖面－標(biāo)識(shí)⑴白斑外觀最佳? 無(wú)白斑跡象。合格－級(jí)別1? 有白斑，但組件功能不會(huì)受影響。合格－級(jí)別2? 白斑沒有超出內(nèi)層導(dǎo)體間距的50％。工藝警告－級(jí)別2?白斑超出內(nèi)層導(dǎo)體間距的50％。微裂紋剖面－標(biāo)識(shí)⑴微裂紋外觀最佳? 無(wú)微裂紋跡象。合格－級(jí)別1? 有微裂紋，但組件功能不會(huì)受影響。合格－級(jí)別2? 微裂紋沒有超出內(nèi)層導(dǎo)體間距50％；? 微裂紋沒有導(dǎo)致最小電氣空距的減小。不合格? 微裂紋超出內(nèi)層導(dǎo)體間距50％；? 微裂紋導(dǎo)致不符合最小電氣空距要求；? 沒有特別指定時(shí)，板邊的微裂紋導(dǎo)致板邊和導(dǎo)體圖形間距減小。10 / 44 起泡和分層起泡及分層剖面（⑴－起泡；⑵－分層）起泡：層壓基材任意層之間，或其與金屬箔之間或防護(hù)涂層之間的局部的膨脹和分離。分層分層：基材任意層之間的分離或基材與金屬箔之間或其它平面層之間的分離。無(wú)分層、起泡最佳? 沒有起泡，沒有分層。合格：? 起泡/分層的大小不超過(guò)鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25％。不合格? 起泡/分層的大小超過(guò)鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25％；? 起泡/分層導(dǎo)致導(dǎo)電圖形之間不符合最小電氣空距要求；? 鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間有可見的起泡/分層。注：起泡 / 分層在組裝工序各過(guò)程中不能再擴(kuò)大，否則要特殊處理。11 / 44分層、起泡不合格情況 顯布紋/露織物顯布紋剖面顯布紋：基體材料的一種表面狀況，即基材中編織玻璃布狀的纖維未斷裂，并被樹脂完全覆蓋，但在表面顯出玻璃布的編織花紋。顯布紋外觀合格? 除了易與“露織物”因外觀相似易混淆時(shí)，“顯布紋”一般作合格處理。注：可用專門的顯微切片作參考。露織物剖面露織物：基體材料的一種表面狀況，即基材中未斷裂編織玻璃布的纖維未被樹脂完全覆蓋。注：由于裝配工藝而致的纖維暴露不能算作這一定義的缺陷。露織物外觀最佳? 未露織物。合格? 露織物未使導(dǎo)體之間距離小于最小電氣間距。不合格? 露織物使導(dǎo)體之間距離小于最小電氣間距。12 / 44 暈圈和板邊分層暈圈：層壓板基材中出現(xiàn)的一種狀況，它在孔的周圍呈現(xiàn)白區(qū)域，或在基體材料表面上或其下面的其它機(jī)械加工區(qū)域呈現(xiàn)出相同現(xiàn)象。無(wú)暈圈或板邊分層最佳? 無(wú)暈圈或板邊分層。暈圈或板邊分層合格情況合格? 暈圈和板邊分層向鄰近的導(dǎo)體圖形或元器件體的滲透距離，未超過(guò)板邊距離的50％；在無(wú)規(guī)定時(shí)，暈圈和板邊分層和鄰近導(dǎo)體圖形距離應(yīng)大；。不合格? 暈圈和板邊分層向鄰近的導(dǎo)體圖形或元器件體的滲透距離超過(guò)板邊距離的50％；或暈圈和板；或暈。13 / 44暈圈或板邊分層不合格情況 燒焦燒焦不合格情況不合格? 燒痕損壞表面或組件。14 / 44 弓曲和扭曲弓曲和扭曲弓曲 A、B、C三點(diǎn)接觸平臺(tái) 扭曲合格? 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。要考慮其“形狀、配合及功能”，以不影響可靠性為限。不合格? 弓曲和扭曲會(huì)引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。注：焊后的弓曲和扭曲，對(duì)于通孔插裝的板％，對(duì)于表面組裝的板不應(yīng)該超%。15 / 44 柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板 缺口/撕裂柔性板無(wú)缺口/撕裂最佳? 沒有缺口和撕裂，能滿足板邊與導(dǎo)體最小間距要求。? 柔性板的修整邊，或剛?cè)峤Y(jié)合板的柔性部分，不存在毛刺、缺口、分層或撕裂現(xiàn)象。缺口/撕裂合格狀況合格? 缺口或撕裂沒有超出技術(shù)文件規(guī)定。? 柔性區(qū)域的板邊與導(dǎo)體最小間距滿足技術(shù)文件要求。? 延向板邊、斷口、NPTH孔的缺口或暈圈，未超過(guò)板邊與最近導(dǎo)體距離的50％。? 起泡厚度不超出厚度限制情況下，柔性板和加強(qiáng)板之間的起泡/分層不超過(guò)結(jié)合面積20％。缺口/撕裂不合格狀況⑴－缺口；⑵－撕裂不合格? 缺口，撕裂、暈圈或不完整性，超過(guò)板邊與最近導(dǎo)體距離的50％， ；或超出技術(shù)文件的規(guī)定。? 板邊與導(dǎo)體最小間距沒有滿足技術(shù)文件規(guī)格要求；? 柔性板和加強(qiáng)板之間的起泡/分層超過(guò)結(jié)合面積20％。16 / 44 加強(qiáng)板分層合格? 在非彎曲區(qū)域，從增強(qiáng)板邊的分層距離≤? 在彎曲區(qū)域，從增強(qiáng)板邊的分層距離≤不合格? 在非彎曲區(qū)域，從增強(qiáng)板邊的分層距離＞? 在彎曲區(qū)域，從增強(qiáng)板邊的分層距離＞ 變色合格? 在溫濕度實(shí)驗(yàn)（40℃，40％RH，96Hrs）后，變色的導(dǎo)體能滿足耐電壓、抗彎折、耐組裝溫度的要求。不合格? 在溫濕度實(shí)驗(yàn)（40℃，40％RH，96Hrs）后，變色的導(dǎo)體不能滿足耐電壓、抗彎折、耐組裝溫度的要求。17 / 44 焊料燈芯效應(yīng)（Wicking）焊料燈芯效應(yīng)（Wicking）最佳? 焊盤上的焊料或電鍍層覆蓋了全部暴露的金屬但停止在覆蓋層。? 焊料燈芯或電鍍遷移沒有擴(kuò)展進(jìn)入到彎曲部位或柔性層過(guò)渡部位。合格－級(jí)別1? 使用者和用戶決定。? 焊料燈芯或電鍍遷移不在彎曲部位或柔性層過(guò)渡部位。? 滿足導(dǎo)體距離要求。合格－級(jí)別2? 焊料wick或電鍍遷移在。? 焊料wick或電鍍遷移沒有擴(kuò)展進(jìn)入到彎曲部位或柔性層過(guò)渡部位。? 滿足導(dǎo)體距離要求。不合格? 不滿足以上的合格要求。 導(dǎo)體/焊盤 橫截面變小/寬度變小導(dǎo)體的等效橫截面（寬厚）的減小。【導(dǎo)體的幾何尺寸定義為寬厚長(zhǎng)】。導(dǎo)體上的任何缺陷的組合，都不能使導(dǎo)體的等效橫截面（寬厚）的減小量大于其最小要求值的30％（對(duì)級(jí)別1）和20％（對(duì)級(jí)別2）。1 最小導(dǎo)體寬度不合格－級(jí)別1? 導(dǎo)體寬度的減小量＞30％。? 焊盤的寬度或長(zhǎng)度的減小量＞30％。不合格－級(jí)別2? 導(dǎo)體寬度的減小量＞20％。? 焊盤的寬度或長(zhǎng)度的減小量＞20％。18 / 44導(dǎo)體橫截面減小 焊盤撕起無(wú)焊盤浮起最佳? 導(dǎo)體、焊盤與層壓表面之間無(wú)分離現(xiàn)象。焊盤浮起工藝警告狀況工藝警告? 導(dǎo)體、焊盤的外側(cè)與層壓表面之間的分離小于焊盤的厚度。注：焊盤的撕起和/或分離，通常是焊接的典型結(jié)果。應(yīng)立刻調(diào)查和確定原因，做出消除和/或預(yù)防的努力。不合格? 導(dǎo)體、焊盤與層壓表面之間的
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