pcba外觀檢驗規(guī)范(標準文本)(編輯修改稿)
2025-05-09 00:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 (GullWing)腳跟焊點最小量 ABDC理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。注：Ａ：引線上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部 Ｃ：引線下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。 拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。沾錫角超過90度 J型接腳零件的焊點最小量AT B 理想狀況(Target Condition)；(A,B)；；。 允收狀況(Accept Condition)%以上(h≧1/2T)。h≧1/2T 拒收狀況(Reject Condition)(MI)。%以下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 h1/2TAB J型接腳零件的焊點最大量工藝水平點理想狀況(Target Condition)。(A,B)。允收狀況(Accept Condition),但在組件本體的下方；。 拒收狀況(Reject Condition)(MI)；(MI)；(MI)；。 (Chip)零件的最小焊點(三面或五面焊點) H 理想狀況(Target Condition)；。允收狀況(Accept Condition)%以上。(Y≧1/4H)%以上。(X≧1/4H) Y≧1/4 H X≧1/4 H 拒收狀況(Reject Condition)%以下(MI)?！?Y＜1/4H)%以下(MI)。 (X＜1/4H) 。 Y1/4 H X1/4 H (Chip)零件的最大焊點(三面或五面焊點) H 理想狀況(Target Condition)。允收狀況(Accept Condition)； ；；。拒收狀況(Reject Condition)(MI)；(MI)；(MI)；。 (錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil?！?D,L≦5mil),直徑D或長度 L ≦10mil。 (D,L≦10mil) 可被剝除者D≦ 5mil 不易被剝除者L≦ 10mil拒收狀況(Reject Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil),直徑D或長度L＞10mil(MI)?！?(D,L＞10mil) 。 可被剝除者D＞ 5mil 不易被剝除者L＞ 10mil 理想狀況(Target Condition)；； 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下） + R1 C1 Q1 R2D2允收狀況(A
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