通訊產(chǎn)品pcba檢驗標準(編輯修改稿)
2024-08-11 22:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 (GullWing)零件腳面置件準確度 ww 墊的中央，而未發(fā)生偏 移。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過錫墊側(cè)端外緣。 ，已 超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)已超過錫墊側(cè)端外緣 超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。SMT零件置件標準鷗翼(GullWing)零件腳前緣置件準確度 XW 墊的中央，而未發(fā)生偏 移。，腳前端 跟剩余錫墊的寬度，最少?！∮幸粋€接腳寬度(X≧W)。，腳前端剩余錫墊的寬度 ，已小于接腳寬度(XW)(MI)。WXW W 允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)X≧WSMT零件置件標準鷗翼(GullWing)零件腳置件準確度 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。 焊接面?！「叨鹊?5%以上。 (Y≧1/4H) 伸到焊墊的距離為芯片高 度的25%以上。(X≧1/4H)H 高度的25%以下(MI)?！?Y＜1/4H) 伸到錫墊端的距離為芯片 高度的25%以下(MI)?！?X＜1/4H) X≧1/4 HY Y≧1/4 HY1/4 HX1/4 H理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性標準芯片狀(Chip)零件焊點所需最少焊錫量 ,腳跟吃錫良好。(MI)。(MI)。 理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性標準鷗翼(GullWing)腳面焊點所需最大焊錫量 ABDC 曲處底部與下彎曲處頂部間的 中心點。注：?。粒阂€上彎頂部?。拢阂€上彎底部?。茫阂€下彎頂部?。模阂€下彎底部 下彎曲處的頂部。 下彎曲處的頂部(MI)。允收狀況(Accept Condition)理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性標準鷗翼(GullWing)腳跟焊點最小焊錫量 AT B 四側(cè)。 兩側(cè)的頂部(A,B)。 好。理想
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